對(duì)于為客戶生產(chǎn)芯片的公司，您可能首先想到的公司是臺(tái)積電。畢竟，這家位于臺(tái)灣的公司是全球最大的代工廠，為蘋(píng)果，華為(至少目前)，高通，聯(lián)發(fā)科等公司生產(chǎn)芯片。三星擁有第二大獨(dú)立晶圓代工廠商，并且都是世界上唯一一家今年將使用功能更強(qiáng)大，更節(jié)能的5nm工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)芯片的芯片制造商。
臺(tái)積電51％的份額淹沒(méi)了三星第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)份額的18.8％
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》(Nikkei Asian Review)報(bào)道，三星正在打開(kāi)自己的倉(cāng)庫(kù)，并花一些錢在舞臺(tái)上購(gòu)買臺(tái)積電(TSMC)的5G芯片。下一代無(wú)線連接5G最終將為消費(fèi)者提供比4G LTE快10倍的下載數(shù)據(jù)速度。這將導(dǎo)致創(chuàng)建新技術(shù)和新產(chǎn)業(yè)。盡管受到三星的挑戰(zhàn)，《日經(jīng)亞洲評(píng)論》指出，臺(tái)積電在5G芯片生產(chǎn)中的領(lǐng)先地位可能是無(wú)法克服的。
甚至在COVID-19大流行可能給臺(tái)積電帶來(lái)挑戰(zhàn)的同時(shí)，一家代工廠的日本公司高管表示：“臺(tái)積電的需求并未預(yù)示，需要更多的員工。” 臺(tái)積電在2018年動(dòng)工的造價(jià)400億美元的臺(tái)南工廠，正在生產(chǎn)5nm蘋(píng)果A14仿生芯片組，這些芯片組由蘋(píng)果公司設(shè)計(jì)，但在臺(tái)灣生產(chǎn)。如果一切按預(yù)期進(jìn)行，那么5G 2020 iPhone 12系列將成為世界上第一款采用5nm芯片組供電的智能手機(jī)。新的工藝節(jié)點(diǎn)將使每個(gè)芯片包含150億個(gè)晶體管。相比之下，臺(tái)積電目前生產(chǎn)的7納米A13仿生芯片將內(nèi)置85億個(gè)晶體管。芯片內(nèi)的晶體管越多，它的功率和能量效率就越高。
臺(tái)積電還在為華為的海思半導(dǎo)體部門生產(chǎn)5nm芯片。但是，作為目前全球最大的電話制造商，華為有很多需要解決的問(wèn)題。由于美國(guó)政府認(rèn)為該公司與中國(guó)共產(chǎn)黨政府有非常密切的聯(lián)系，因此擔(dān)心中國(guó)制造商代表北京進(jìn)行間諜活動(dòng)。結(jié)果，5月中旬實(shí)施的新出口規(guī)定阻止了世界各地的鑄造廠將使用美國(guó)原產(chǎn)技術(shù)制造的芯片運(yùn)往華為。美國(guó)允許臺(tái)積電從5月15日(9月12日)起不遲于120天交貨的前提下，從已經(jīng)生產(chǎn)的晶圓生產(chǎn)5nm芯片。
盡管華為去年貢獻(xiàn)了臺(tái)積電收入的15%，但華為即將從臺(tái)積電的客戶名單中刪除，并沒(méi)有迫使晶圓代工廠在支出方面做出任何改變。上個(gè)月在公司股東大會(huì)上，董事長(zhǎng)馬克·劉(Mark Liu)表示，到2020年12月止的150億至160億美元的資本支出計(jì)劃將保持不變。該公司可以處理此類問(wèn)題，因?yàn)槠涮幚憩F(xiàn)金流的方式。一位金融業(yè)內(nèi)部人士稱，臺(tái)積電的現(xiàn)金流量表“是一件藝術(shù)品。它與日本電機(jī)制造商的不平衡圖完全不同”。知情人士說(shuō)：“在半導(dǎo)體行業(yè)中，很少有像教科書(shū)一樣畫(huà)現(xiàn)金流圖的圖，容易產(chǎn)生波動(dòng)。”
盡管華為將留給臺(tái)積電(僅次于蘋(píng)果)的第二大客戶，但臺(tái)積電仍在全速前進(jìn)，臺(tái)南將在2022年推出3nm芯片，從而保持英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登的觀察摩爾暫時(shí)還活著。在1960年代中期，摩爾定律要求集成電路中的晶體管密度每年增加一倍。最終，這種情況每隔一年就更改一次，盡管還不是很完美，但請(qǐng)查看最新進(jìn)展：每平方毫米大約7nm的芯片，如A13 Bionic和Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)鞋拔。下半年推出的5納米半導(dǎo)體將把1.713億個(gè)晶體管壓縮到每平方毫米，
在今年第二季度，臺(tái)積電占據(jù)了全球代工市場(chǎng)的51%。緊隨其后的是三星，其中包括自己生產(chǎn)的芯片，其市場(chǎng)份額為18.8%。從4月到6月，Global Foundries占有全球代工市場(chǎng)份額的7.4%，其次是UMC，占有7.3%的份額。中芯國(guó)際是中國(guó)最大的晶圓代工廠，在第二季度占據(jù)了4.8%的市場(chǎng)份額。
