臺(tái)積電(TSMC)是全球最大的獨(dú)立代工廠。該公司為設(shè)計(jì)自己的芯片但不擁有自己的制造設(shè)施的技術(shù)公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。像公司的蘋果，華為，聯(lián)發(fā)科，甚至是高通公司依靠臺(tái)積電制造自己的芯片; 上個(gè)月，該公司公布的6月份銷售額為1208.8億新臺(tái)幣，按當(dāng)前匯率計(jì)算相當(dāng)于41億美元。加上先前報(bào)告的4月和5月收入數(shù)據(jù)，第二季度總收入為3,107億新臺(tái)幣(106億美元)。這是同比增長(zhǎng)29%，超過了華爾街預(yù)期的第二季度收入新臺(tái)幣3,088億元。

盡管有逆風(fēng)，臺(tái)積電的前一年還是很忙

臺(tái)積電今年和明年面臨強(qiáng)勁阻力的原因有很多。首先，美國(guó)出口規(guī)則的變更意味著，臺(tái)積電(TSMC)等采用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)芯片的代工廠無法在沒有首先獲得美國(guó)許可證的情況下將產(chǎn)品運(yùn)送給華為。去年，華為占臺(tái)積電總收入的14%，是其第二僅次于蘋果的最大客戶。其次，COVID-19破壞了全球經(jīng)濟(jì)，許多國(guó)家都面臨著巨大的失業(yè)率。世界各地的消費(fèi)者必須在養(yǎng)家糊口和購(gòu)買新的熱門旗艦手機(jī)之間做出選擇。手機(jī)需求減少可能會(huì)導(dǎo)致芯片需求減少，從而對(duì)2020年和2021年的晶圓代工收入產(chǎn)生負(fù)面影響。

臺(tái)積電表示，盡管全球經(jīng)濟(jì)疲軟，但它預(yù)計(jì)用于托管在線活動(dòng)的數(shù)據(jù)中心所用半導(dǎo)體的需求將保持強(qiáng)勁。一些分析師認(rèn)為，包括臺(tái)積電和中芯國(guó)際在內(nèi)的亞洲代工廠在今年下半年的收入將繼續(xù)強(qiáng)于預(yù)期。后者是中國(guó)最大的鑄造廠。預(yù)期的強(qiáng)度基于分析人員認(rèn)為對(duì)視頻會(huì)議設(shè)備的需求高于正常水平。

即使第二輪冠狀病毒開始傳播，臺(tái)積電也被認(rèn)為比其他代工廠的狀態(tài)更好，因?yàn)樗衲陮⒔桓蹲钕冗M(jìn)的5nm芯片組。例如，蘋果最快本月將收到其5納米A14仿生SoC的交付。使用5nm工藝節(jié)點(diǎn)，TSMC將1.713億個(gè)晶體管填充到每平方毫米中，而使用A13 Bionic上使用的7nm節(jié)點(diǎn)將9650萬個(gè)晶體管填充到每平方毫米中。因此，為即將到來的2020年Apple iPhone 12系列提供動(dòng)力的每個(gè)芯片組將包含150億個(gè)晶體管，而iPhone 11型號(hào)所用芯片中的85億個(gè)晶體管將用盡。芯片內(nèi)的晶體管數(shù)量越多，它的功率和能效就越高。

臺(tái)積電計(jì)劃在今年開始生產(chǎn)和銷售5nm芯片并在下一代3nm節(jié)點(diǎn)上工作時(shí)，在資本支出上花費(fèi)150億美元。后者有望能夠?qū)?億個(gè)晶體管裝配到平方毫米中。今年早些時(shí)候，臺(tái)積電宣布將在亞利桑那州建立一家晶圓代工廠，該工廠將在2023年開始生產(chǎn)5nm芯片。業(yè)內(nèi)高管預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將花費(fèi)臺(tái)積電約100億美元。雖然該工廠將導(dǎo)致一些美國(guó)人的雇用來管理該工廠，但它不會(huì)生產(chǎn)出最先進(jìn)的芯片，至少在一開始時(shí)不會(huì)。等到亞利桑那州的工廠將5nm半導(dǎo)體從裝配線下線時(shí)，臺(tái)灣工廠將使用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造芯片。