據(jù)報(bào)道，代號(hào)為Alder Lake-S的英特爾第12代臺(tái)式機(jī)處理器將支持DDR5內(nèi)存。據(jù)推測(cè)，該公司可能會(huì)在與AMD相同的時(shí)間框架內(nèi)支持下一代平臺(tái)，預(yù)計(jì)將在2021年末或2022年初的某個(gè)時(shí)候發(fā)生。

該報(bào)告是根據(jù)未透露姓名的消息發(fā)送給Videocardz的信息暗示的，Alder Lake-S臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品線將支持雙通道DDR5內(nèi)存，該內(nèi)存有望在減少能耗的同時(shí)將帶寬增加一倍。該出版物還證實(shí)了較早的報(bào)道，即英特爾還將使用第12代芯片首次推出新的LGA1700插槽，并可能會(huì)隨附新的600系列運(yùn)動(dòng)主板。

據(jù)報(bào)道，LGA1700將會(huì)存在三年左右，然后英特爾才轉(zhuǎn)向另一個(gè)插槽。同樣，AMD也將為其基于Zen 4架構(gòu)的處理器采用新的AM5插槽，據(jù)傳將于2022年初上市。

盡管泄漏中所占比例不大，但較早的報(bào)道暗示，使用第12代芯片，藍(lán)色團(tuán)隊(duì)可能會(huì)為每個(gè)通道提供高達(dá)4800Mhz的速度支持，而每個(gè)通道兩個(gè)DIMM的速度可能降至4000Mhz。無論如何，如果謠言屬實(shí)，那么AMD和Intel都將在2021年或2022年后期提供主要的內(nèi)存升級(jí)。

Alder Lake-S很可能將基于10nm ++節(jié)點(diǎn)，第一代支持10nm工藝的臺(tái)式機(jī)就是代號(hào)為Rocket Lake-S的第11代處理器。盡管AMD已轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電(TSMC)的7nm制造工藝，但英特爾最近宣布將推遲其7nm芯片的生產(chǎn)。但是，有傳言說 Alder Lake世代的CPU具有像ARM處理器一樣大小的內(nèi)核，因此，看看該體系結(jié)構(gòu)能帶來什么好處將是很有趣的。