您可能已經(jīng)很久以前就了解到了，Apple為iPhone設(shè)計(jì)了自己的中央處理器(CPU)，并由臺(tái)積電使用5nm工藝節(jié)點(diǎn)制造了它們。A14仿生芯片每個(gè)包含150億個(gè)晶體管，密度為每平方毫米1.713億個(gè)晶體管。晶體管密度越高，芯片的功率和能效就越高。2020年的iPhone機(jī)型可能是首批配備5nm芯片組的智能手機(jī)。

一位退休工程師的推文說(shuō)，中國(guó)出版商《商業(yè)時(shí)報(bào)》透露，蘋(píng)果將在明年下半年開(kāi)始依靠自家生產(chǎn)的5nm圖形處理單元(GPU)。這些芯片的代號(hào)為L(zhǎng)ifuka。由于修訂后的美國(guó)出口規(guī)定，9月14日之后將不允許臺(tái)積電為華為制造5nm芯片。但是，臺(tái)積電沒(méi)有后顧之憂，因?yàn)樘O(píng)果因其新的GPU產(chǎn)品線搶占了根據(jù)美國(guó)新出口規(guī)則而開(kāi)放的5納米產(chǎn)能。

根據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》的說(shuō)法，GPU“具有基于圖塊的延遲渲染技術(shù)，允許應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)更強(qiáng)大的專業(yè)應(yīng)用程序軟件和游戲軟件。” 將為Mac開(kāi)發(fā)。另一個(gè)新的內(nèi)部芯片產(chǎn)品是5nm A14X，它將為下一代高級(jí)iPad Pro型號(hào)提供動(dòng)力。該芯片的代號(hào)為湯加。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)放棄了對(duì)macOS ARM 64位操作系統(tǒng)中使用的AMD生產(chǎn)的GPU的支持。除了自己生產(chǎn)的GPU和A14X CPU外，蘋(píng)果還為iPhone 12系列量產(chǎn)5nm A14 CPU。這些芯片的代號(hào)為Sicilian。

預(yù)計(jì)蘋(píng)果今年將推出四款新的iPhone 12機(jī)型，包括5.4英寸iPhone 12、6.1英寸iPhone 12 Max，6.1英寸iPhone 12 Pro和6.7英寸iPhone 12 Pro Max。兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元將承載4GB內(nèi)存，而兩個(gè)Pro單元應(yīng)由6GB內(nèi)存供電。Pro單元將配備12MP主相機(jī)，超寬相機(jī)，具有3倍光學(xué)變焦的望遠(yuǎn)鏡相機(jī)以及LiDAR深度傳感器。后者使用飛行時(shí)間系統(tǒng)進(jìn)行更高級(jí)的深度測(cè)量。

蘋(píng)果上個(gè)月宣布，iPhone 12手機(jī)的發(fā)布將推遲數(shù)周，這意味著首批5G iPhone可能要等到10月中旬或11月初才發(fā)布。