英特爾公司周五宣布，該公司已經(jīng)贏得了一項(xiàng)旨在幫助美國軍方在美國制造更先進(jìn)的半導(dǎo)體的項(xiàng)目的第二階段合同。根據(jù)該項(xiàng)目，英特爾將在亞利桑那州和俄勒岡州的工廠中，使用其半導(dǎo)體封裝技術(shù)幫助軍方開發(fā)芯片原型。

封裝技術(shù)允許將來自不同供應(yīng)商的稱為“小芯片”的芯片組合成一個(gè)封裝，從而幫助將更多功能塞入更小的成品中，同時(shí)降低其功耗。

英特爾拒絕透露合同金額的數(shù)字，該數(shù)字由起重機(jī)部門海軍水面作戰(zhàn)中心進(jìn)行監(jiān)督。英特爾在2019年贏得了合同第一階段的一部分。

英特爾是全球可以生產(chǎn)高級(jí)計(jì)算機(jī)芯片的三家公司之一。另外兩家-臺(tái)灣半導(dǎo)體制造有限公司和三星電子有限公司-具有類似于英特爾的封裝技術(shù)。

但是，VLSI Research首席執(zhí)行官Dan Hutcheson表示，英特爾在該技術(shù)上的研發(fā)時(shí)間已經(jīng)更長，并且可以在美國完成這項(xiàng)工作，而其他兩個(gè)國家則無法做到。