目前正在測(cè)試自己生產(chǎn)能力的英特爾正在考慮將其部分芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給臺(tái)積電，臺(tái)積電也是蘋(píng)果的供應(yīng)商，具體取決于進(jìn)度。

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)談及痛苦的制造工藝，預(yù)計(jì)將于1月21日向投資者宣布，該公司的外包和生產(chǎn)計(jì)劃將恢復(fù)正常。但是，根據(jù)彭博社的報(bào)道，英特爾尚未就此問(wèn)題做出明確的決定。此外，如果英特爾與臺(tái)積電(TSMC)合作，則認(rèn)為任何芯片組或其他組件最早都將于2023年發(fā)布。

根據(jù)彭博社的報(bào)告，臺(tái)積電正準(zhǔn)備生產(chǎn)基于4納米工藝的英特爾芯片，以及使用5納米工藝的首批測(cè)試。伴隨投資者對(duì)英特爾經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂(yōu)，Third Point首席執(zhí)行官丹尼爾·洛布(Daniel Loeb)敦促處理器制造商面對(duì)英特爾12月份的下滑采取戰(zhàn)略性步驟。

臺(tái)積電的這個(gè)計(jì)劃不是第一個(gè)。由于需求和制造問(wèn)題，英特爾在2018年將其14納米芯片生產(chǎn)的一部分外包。

此外，眾所周知，英特爾會(huì)見(jiàn)了三星。但是，這些談判目前還處于初步階段。