預(yù)計(jì)蘋果將在今年下半年推出其第一款計(jì)算機(jī)ARM芯片M1的后繼產(chǎn)品，并且該品牌的下一代處理器的所謂規(guī)格已經(jīng)泄漏。根據(jù)CPU Monkey網(wǎng)站上共享的詳細(xì)信息，該組件將被稱為M1X，可以帶來(lái)CPU和GPU的重大發(fā)展，從而確保與英特爾和AMD的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。

該信息表明，M1X將以高達(dá)3.20 GHz的12個(gè)內(nèi)核進(jìn)入市場(chǎng)，而第一款用Apple Silicon制成的芯片的八核設(shè)計(jì)就不算什么了。根據(jù)CPU Monkey的說(shuō)法，新組件將有八個(gè)專注于性能的內(nèi)核，代號(hào)為“ Firestorm”，另外四個(gè)為能源效率，專注于基本任務(wù)，稱為“ Ice Storm”。

蘋果還應(yīng)該在Apple M1X上增加對(duì)多達(dá)32GB RAM的支持。額外的內(nèi)存量應(yīng)確保具有更多功能，以支持更強(qiáng)大的功能，并且應(yīng)與芯片上提供的新GPU配合使用。

Apple M1X可以帶來(lái)具有16個(gè)內(nèi)核的GPU，是目前M1的兩倍。此外，圖形芯片還可以具有256個(gè)計(jì)算單元，從而保證在視覺處理作業(yè)中的功耗提高兩倍。

相當(dāng)大的硬件升級(jí)應(yīng)確保更強(qiáng)大的功能(例如圖像渲染)甚至在PC游戲中獲得更高的性能，而在PC游戲中，Apple仍然落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。然而，所有這些力量也有一個(gè)缺點(diǎn)。

隨著性能的顯著提高，趨勢(shì)是M1X還使用更多的能源。據(jù)估計(jì)，該芯片的基本TDP可能為35W，在更高的工作負(fù)載下，其TDP值可升至45W，接近于功能更強(qiáng)大的筆記本電腦英特爾芯片。相比之下，M1通常以高達(dá)15W的功率運(yùn)行。