上周，努比亞正式發(fā)布了主打全新無邊框、雙攝，尊享版的新旗艦手機(jī)。那么，有朋友就在問支持快充嗎?其實(shí)，支持QC4.0+快充技術(shù)的驍龍835手機(jī)。
Q：支持快充嗎?
A：支持，它是首款支持高通最新一代QC4.0快充技術(shù)的手機(jī)，快充方面無疑是走在了目前智能手機(jī)的前沿。
Q：QC4.0與3.0的區(qū)別
其實(shí)，支持的實(shí)際上是QC4.0+，相比QC4.0還有了3處改進(jìn)，包括雙電源管理IC、智能熱平衡技術(shù)、更加先進(jìn)的安全特性，充電溫度降低3℃、速度再提高15%、效率提高30%。
作為首款支持QC 4.0快充的手機(jī)，相比于之前QC3.0快充，主要提升在支持USB Type-C和USB-PD的支持，擁有較高的兼容性，相比于上一代，QC4充電速度提升20%，充電效率提升30%。
采用SMB1381+PMI8998雙充電IC方案，能夠智能調(diào)節(jié)充電功率，保持在充電時(shí)的溫度。從其配備的充電器來看，其充電器提供的充電頭支持12V/1.5A、9V/2A以及5V3A三種規(guī)格，充電時(shí)基本可以維持在17W+的功率，比QC3.0更出色一些，并且更穩(wěn)定，溫度更低。
按照努比亞的說法，Z17內(nèi)置的3200mAh容量電池，充滿50%僅需25分鐘，充電5分鐘，號(hào)稱可以通話3小時(shí)以上，充電速度還是非常快的。
麒麟是華為自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片，他是國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的一大突破，有人說國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的性能不如高通和聯(lián)發(fā)科，事實(shí)真的如此嗎，下面我們就對(duì)比一下同期的麒麟658和驍龍625。
麒麟658處理器
麒麟658
代表機(jī)型：華為nova青春版
作為麒麟655的升級(jí)版，麒麟658其依舊集成了8個(gè)A53核心，基于臺(tái)積電16nm工藝，內(nèi)置MaliT830 MP2 GPU，只不過4個(gè)大核心的主頻從2.1GHz提高到2.36GHz，而四個(gè)小核心依舊還是1.7GHz。簡(jiǎn)單來說，麒麟658相比此前的麒麟655主要提升了CPU主頻，性能自然會(huì)有所提升。
高通驍龍625處理器
驍龍625
代表機(jī)型：努比亞M2、華為nova、紅米note4X、360N4s、OPPO R9s、vivo X9等
驍龍625大家都不會(huì)陌生，是時(shí)下一款熱度很高的中端主流低功耗處理器。驍龍625內(nèi)置8個(gè)核心，主頻均為2.0GHz A53，GPU則為Adreno 506。
麒麟658與驍龍625區(qū)別對(duì)比
在了解麒麟658和驍龍625處理器規(guī)格之后，下面我們正式來對(duì)比下。
都說芯片提升有三大法寶：架構(gòu)、制程和主頻，決定手機(jī)性能的核心因素也就是這三個(gè)方面了，下面我們來對(duì)比分析一下。
1、架構(gòu)對(duì)比
架構(gòu)方面，麒麟628和驍龍625都是八核A53的大小核結(jié)構(gòu)，算是半斤對(duì)八兩，但是麒麟的主頻明顯更高，不過平時(shí)使用幾乎察覺不到太大的差距。
2、制程工藝對(duì)比
麒麟658采用臺(tái)積電的16nm FinFET+工藝制程，而驍龍625則采用了三星的14nm工藝，二者在現(xiàn)如今一系列中端Soc中都算是比較主流的工藝。
制程越小越先進(jìn)，如果僅看數(shù)字，似乎是采用14nm的驍龍625優(yōu)于采用16nm工藝的麒麟658，但考慮到在蘋果A9處理器三星的14nm比臺(tái)積電的16nm綜合水平還有落后，臺(tái)積電有著更成熟的技術(shù)，因此小編得出了一個(gè)不一樣的答案：麒麟658至少在制程上并不比驍龍625差，甚至可以說稍稍占優(yōu)。
3、CPU性能對(duì)比
由于麒麟655配備的四個(gè)A53核心頻率比驍龍625更高，因此在CPU運(yùn)算方面，麒麟658顯得略有優(yōu)勢(shì)。
4、GPU性能對(duì)比
GPU也就是圖形核心，主要是游戲玩家比較注重，它決定著手機(jī)的游戲性能。
驍龍625配備的是高通自家的Adreno 506 GPU，而麒麟658則是祖?zhèn)鞯腗aliT830 MP2，怎么對(duì)比都是Adreno 506更強(qiáng)，這也體現(xiàn)出華為的麒麟在GPU上還有很多功課要做。
5、其它對(duì)比
麒麟658配備了i5協(xié)處理器，能夠?qū)⒋龣C(jī)時(shí)的功耗大大下降，并且針對(duì)LBS定位功能進(jìn)行設(shè)計(jì)，使得手機(jī)可以隨時(shí)隨地開啟計(jì)步以及傳感器調(diào)用，與CPU各司其職，獲得更優(yōu)的待機(jī)功耗，這方面麒麟658可以說是完勝驍龍625。
驍龍625則在基帶方面全球領(lǐng)先，這個(gè)細(xì)節(jié)方面相比麒麟658更有優(yōu)勢(shì)一些。
對(duì)比總結(jié)：
從對(duì)比來看，麒麟658和驍龍625各有特色，麒麟658在制程、CPU運(yùn)算速度、待機(jī)功耗方面更優(yōu)于驍龍625，而驍龍625在GPU、基帶等方面更優(yōu)于麒麟658，總體來說各有千秋