多年來，蘋果，三星和華為都開發(fā)了定制芯片組。這使他們減少了對高通和聯(lián)發(fā)科等公司的依賴，現(xiàn)在其他三個智能手機品牌可以緊隨其后。

根據(jù)CNBeta的最新報告，Oppo高管最近散發(fā)了一份內(nèi)部備忘錄，其中透露了所謂的“瑪麗安娜計劃”的計劃。后者顯然是對全球最深海溝的致敬，并詳細介紹了該公司在未來內(nèi)部芯片組方面的工作。

據(jù)報道，該計劃是由一個由高通公司前技術(shù)總監(jiān)領(lǐng)導(dǎo)的技術(shù)委員會領(lǐng)導(dǎo)的，具有諷刺意味的是，該委員會目前是Oppo最大的芯片組供應(yīng)商之一。

為了幫助加快整個過程，據(jù)報道，OnePlus和Realme工程師也加入了該團隊。這表明Oppo正在努力開發(fā)新的芯片組設(shè)計，其所有子公司也可以使用。

Oppo最近在接受C114新聞采訪時透露，制造芯片的最終目標是為客戶提供良好的服務(wù)。不過，它強調(diào)說，此舉是一項長期投資，而不是試圖與仍然是Oppo的很多合作伙伴的高通和聯(lián)發(fā)科競爭。

Oppo此前宣布計劃在未來三年內(nèi)投入約70億美元用于研發(fā)，其中很大一部分可能會用于開發(fā)Oppo，OnePlus和Realme智能手機的未來內(nèi)部芯片組。