隨著MacBooks與iPhone 12，Watch Series 6和iPads的結(jié)合，Apple準(zhǔn)備將其大部分產(chǎn)品線轉(zhuǎn)移至內(nèi)部芯片組。據(jù)臺(tái)灣報(bào)道，臺(tái)積電已收到蘋果公司的訂單，該訂單基于5納米制程技術(shù)，將于2020年第四季度大規(guī)模生產(chǎn)蘋果硅。

報(bào)告稱晶圓的月產(chǎn)量將是5000和6000之間，但我們無法計(jì)算的實(shí)際芯片的適量，由于許多變數(shù)，包括芯片的單晶片上的密度，從制造業(yè)流失等蘋果已經(jīng)證實(shí)它在WWDC 2020上開發(fā)了自己的芯片，最新報(bào)道稱，新的Macbooks將會(huì)得到它。

首款采用這種新芯片的Macbook將是13.3英寸的Pro和Air，它們都有望在2020年第四季度投入批量生產(chǎn)，并在假期期間適時(shí)推出。還將有14英寸和16英寸的Macbook Pro，但預(yù)計(jì)最早會(huì)在2021年中期推出。