該高通驍龍的技術(shù)峰會(huì)被認(rèn)為發(fā)生在12月1日，與虛擬事件一直持續(xù)到12月2日除了即將來臨的Snapdragon 875公布的最新報(bào)告指出，高通正在尋求進(jìn)入智能手機(jī)進(jìn)軍，毫不夸張。根據(jù)一份新的報(bào)告，我們可能會(huì)看到芯片組制造商的一個(gè)新的游戲智能手機(jī)品牌，最早的一款型號(hào)將于今年年初問世。

高通表示將與華碩合作交付首款游戲智能手機(jī)

該報(bào)告隨附DigiTimes，并發(fā)布了以下句子。由于文章位于付費(fèi)專區(qū)的后面，因此無法查看全部信息。

“據(jù)報(bào)道，高通公司將與華碩計(jì)算機(jī)公司合作，最早于2020年底開發(fā)并推出其自有品牌的游戲智能手機(jī)。”

如果高通希望直接跳入生產(chǎn)自己的游戲智能手機(jī)，那么與華碩合作是正確的選擇。畢竟，這家臺(tái)灣制造商具有多年的經(jīng)驗(yàn)，不僅為計(jì)算機(jī)硬件而且為智能手機(jī)設(shè)計(jì)散熱解決方案，最新的產(chǎn)品是ROG Phone 3，這是一款具有驚人規(guī)格的旗艦產(chǎn)品，包括Snapdragon 865 Plus。

僅舉例說明華碩在其產(chǎn)品的散熱解決方案上擁有強(qiáng)大的控制力，運(yùn)行在Snapdragon 865 Plus上的Prime Core的3.10GHz在ROG Phone 3內(nèi)以3.40GHz的頻率運(yùn)行，同時(shí)僅保持36攝氏度的涼爽溫度。有了如此強(qiáng)大的散熱指令，高通公司將可以從華碩的專業(yè)技術(shù)中受益匪淺。至于何時(shí)可以預(yù)期會(huì)推出游戲智能手機(jī)品牌，那么我們可能會(huì)在Snapdragon Tech Summit上看到一些公告。

高通公司的第一款游戲智能手機(jī)也有可能在時(shí)鐘速度和散熱方面都推崇優(yōu)化的Snapdragon 875。再有傳言說，高通公司不是在準(zhǔn)備一個(gè)，而是根據(jù)先前的代號(hào)泄漏了兩個(gè)Snapdragon 875版本，因此目前尚不確定該公司的第一批以游戲?yàn)橹行牡闹悄苁謾C(jī)中將使用哪種硅。

還不確定高通是否會(huì)在其自己的游戲智能手機(jī)上使用定制的Android皮膚或堅(jiān)持使用現(xiàn)有的UI，但由于2020年底僅剩幾個(gè)月，我們會(huì)盡快找到答案，敬請期待有關(guān)更多更新。