高通公司已開始向Snapdragon活動(dòng)分發(fā)邀請(qǐng)，該活動(dòng)將于12月1-2日舉行。當(dāng)前的期望是，該公司將在此次活動(dòng)中推出其新的旗艦處理器Snapdragon 875。該處理器有望成為使用ARM新型高性能Cortex-X1內(nèi)核的第一款芯片。但是，Digitimes報(bào)道，高通公司計(jì)劃在這次活動(dòng)中與華碩再次宣布這一消息。

據(jù)說，高通公司已經(jīng)在華碩的支持下開發(fā)了自己的游戲手機(jī)，并將在2020年底前宣布。關(guān)于手機(jī)的詳細(xì)信息目前非常有限。盡管高通已經(jīng)為手機(jī)準(zhǔn)備了參考指南，但它們是基準(zhǔn)設(shè)備，展示了公司最新處理器的強(qiáng)大功能。

另一方面，華碩是一家開發(fā)和生產(chǎn)游戲電話的經(jīng)驗(yàn)豐富的公司。華碩在放置諸如高刷新率顯示器，先進(jìn)的冷卻系統(tǒng)，大電池，定制控制工具等組件方面已經(jīng)變得非常有能力。高通的手機(jī)似乎也將從華碩強(qiáng)大的ROG品牌中受益。

高通和華碩之間的這種合作被認(rèn)為是在Nvidia收購ARM之前建立的。但是，可以說這種合作變得更加重要。據(jù)說Nvidia將放棄Mali系列GPU，以突出其自己的設(shè)計(jì)，而GeForce品牌提供了該設(shè)計(jì)。通過在游戲手機(jī)上使用其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Adreno系列GPU，高通可以在競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)。