Snapdragon 865移動平臺的后繼產(chǎn)品將于12月1日通過高通公司的技術(shù)峰會正式發(fā)布。即將發(fā)布的芯片的正式名稱尚未公布。沿用前幾代的名稱，很可能會將SD865替換為Snapdragon 875移動平臺。三星和小米可能是首批在明年第一季度推出采用SD875驅(qū)動的旗艦手機(jī)的公司之一。在過去的幾年中，LG也是首批推出采用最新Snapdragon旗艦芯片的旗艦手機(jī)的品牌之一。根據(jù)引自韓國網(wǎng)站信息的提示，LG不會在2021年上半年發(fā)布支持Snapdragon 875移動平臺的手機(jī)。

該網(wǎng)站指出，LG已從訂購SD875芯片組的公司列表中丟失。這家韓國公司代替了SD875，已為即將到來的Snapdragon 775高端中端SoC下達(dá)了批量訂單。

其背后的原因可能是該公司帶來了其移動業(yè)務(wù)的變化。此前，該公司在今年上半年發(fā)布了G系列旗艦手機(jī)，在下半年發(fā)布了V系列旗艦手機(jī)。

今年，LG沒有發(fā)布G系列智能手機(jī)。取而代之的是，它于2月發(fā)布了LG V60 ThinQ，并于5月發(fā)布了全新的中高端手機(jī)LG VELVET。它最近推出了實(shí)驗(yàn)性的LG Wing旗艦手機(jī)，看來今年沒有其他旗艦手機(jī)了。

LG VELVET采用了Snapdragon 765G芯片組。因此，看來Snapdragon 775可能正在為VELVET的后繼產(chǎn)品提供動力。與今年一樣，新的VELVET手機(jī)可能會在明年第二季度首次亮相。