昨天在中國(guó)電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)TENAA的數(shù)據(jù)庫(kù)中列出了一對(duì)被稱為即將上市的OPPOReno5 Pro的機(jī)型。清單列出了該設(shè)備的一些主要規(guī)格，但缺少通常的TENAA圖像。

TENAA現(xiàn)在已經(jīng)上傳了聲稱為Reno5 Pro 5G的圖像，該圖像實(shí)際上以型號(hào)OPPOPDSM00/PDST00出??現(xiàn)。我們無法清楚地顯示出顯示屏的全部功能，但它似乎具有彎曲的邊緣顯示屏。該手機(jī)可能采用無缺口設(shè)計(jì)，可能是打孔設(shè)計(jì)。

背面非常明顯，表明該設(shè)備將采用Quad攝像頭設(shè)置，該攝像頭堆疊在背面的垂直對(duì)齊模塊中。該清單顯示了相機(jī)傳感器，包括一個(gè)64MP主傳感器，一個(gè)8MP超寬相機(jī)和兩個(gè)2MP傳感器，可能用于微距和深度攝影。

TENAA列表還顯示Reno5 Pro 5G將配備6.55英寸AMOLED顯示屏，F(xiàn)HD +分辨率為2400×1080像素。這款手機(jī)的尺寸為159.7×73.2×7.6mm，重量為173g。該設(shè)備還將包裝一塊4,250mAh電池。

在其他方面，Oppo還據(jù)說正在研究三種Reno5設(shè)備，其中包括Reno5，Reno5 Pro和第三種可能被稱為Reno5 Pro Plus的型號(hào)。其中一種型號(hào)將由高通Snapdragon 765G芯片組提供動(dòng)力，而Pro型號(hào)將由Dimensity 1000+芯片組提供動(dòng)力，而第三種則采用Snapdragon 865芯片。

考慮到泄漏的細(xì)節(jié)和有關(guān)該系列的謠言不斷涌入，OPPO有望很快發(fā)布Reno5系列。