聯(lián)發(fā)科技正在為明年上市的下一波5G手機做準備。該芯片組巨頭也將重點放在印度，因為該公司預(yù)計Dimensity 1000+ 5G芯片電話將于2021年初上市。
“聯(lián)發(fā)科技處于全球5G革命的最前沿，我們將繼續(xù)與流行的智能手機品牌合作，向印度消費者帶來支持5G的設(shè)備。我們的旗艦級聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+將在印度電信主管部門迅速在印度部署5G時提供一流的體驗，”聯(lián)發(fā)科技無線通信業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理Yenchi Lee博士說。
如果您不知道，聯(lián)發(fā)科將于今年早些時候推出其旗艦產(chǎn)品Dimensity 1000+芯片組。該移動處理器隨附5G集成芯片。聯(lián)發(fā)科技基于7nm工藝，聲稱其Dimensity 1000+是世界上最先進的5G SoC。該芯片組還支持5G功能，例如5G SIM，載波聚合(2CC 5G-CA)和聯(lián)發(fā)科技的5G UltraSave節(jié)電技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000系列芯片的其他功能包括HyperEngin 2.0(用于改善網(wǎng)絡(luò)體驗)，Arm Cortex-A77 CPU x 4，Arm Cortex-A55 CPU x 4，Arm Mali-G77 GPU，高達144Hz的超快刷新率顯示屏， AV1硬件解碼，多曝光4K HDR視頻，Wi-Fi 6，最高16GB LPDDR4x，UFS 2.2和Bluetooth 5.1。
