盡管此前已經(jīng)有傳言稱今年的iPhone系列將被命名為iPhone 13，它將采用與iPhone 12的A14 Bionic芯片組相同的5nm工藝制造的A15 Bionic，但新的報告現(xiàn)已重新證實了這一事實。信息直接來自臺積電的季度業(yè)績。臺積電是iPhone A系列處理器的主要芯片組提供商。
根據(jù)Phonearena的報道，在季度業(yè)績報告中，臺積電(TSMC)否認了采用3nm工藝制造A15芯片組的傳聞。這意味著iPhone 13機型將采用5納米芯片組，因此在性能和效率方面將不是主要的升級。但是，肯定會進行一些調(diào)整和改進，使其變得更加敏捷。
臺積電還確認，直到2022年下半年才開始量產(chǎn)3nm芯片組。如果您不知道，蘋果也將于每年第三季度末或第四季度初發(fā)布其iPhone。
臺積電在問答環(huán)節(jié)中表示：“我們預計3nm將是一個巨大而持久的節(jié)點。”
據(jù)說3nm芯片組現(xiàn)在可能會出現(xiàn)在iPhone 14機型中，據(jù)說占地面積更小，同時性能提高11%，功率效率更高，因為與5nm芯片組相比，其功耗將減少27%。
根據(jù)Digitimes的最新報告，Apple A15 Bionic芯片組將于今年5月投入生產(chǎn)。也有傳言稱蘋果的A15 Bionic處理器可能不僅限于iPhone 13 5G系列，還可能包括在傳聞中的mini-LED iPad Air(2021)中。值得一提的是，iPhone 12之前的iPad型號使用A14 Bionic。
