據(jù)《日經(jīng)亞洲》(Nikkei Asia)消息人士稱，蘋果用于Mac的下一代定制芯片組已于本月開始量產(chǎn)。

即將到來的芯片組(據(jù)傳稱為M2)可能最早于7月份在新的MacBook中出貨，據(jù)信該新MacBook將于今年下半年上市。新款MacBook預(yù)計(jì)將是14英寸和16英寸MacBook Pro，配備MagSafe充電功能且沒有Touch Bar，以及更薄，更輕的MacBook Air。

消息人士補(bǔ)充說，M2芯片是基于5納米plus(NSP)工藝制造的，并且生產(chǎn)至少需要三個(gè)月的時(shí)間。臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)，也稱為臺(tái)積電(TSMC)，將為蘋果生產(chǎn)芯片組。

M1芯片于2020年11月發(fā)布，基于5納米工藝構(gòu)建。它擁有160億個(gè)晶體管，并且將8核CPU與8核GPU配對(duì)。Apple當(dāng)前將M1芯片用于MacBook Air，13英寸MacBook Pro，Mac Mini，24英寸iMac和2021 iPad Pro機(jī)型。