基于自主研發(fā)Xtacking架構(gòu)的64層三維閃存容量為256Gb

2019-09-11 16:42:26    來源:人工智能網(wǎng)    作者:

中國半導(dǎo)體企業(yè)組團赴歐,尋求產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資和合作!2019年9月9日,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、荷蘭半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、比利時半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦,中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司、荷蘭協(xié)力咨詢有限公司協(xié)辦的“2019 第二屆中歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇”在荷蘭隆重召開。為加強與全球先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司的交流與合作,共有40余家中方半導(dǎo)體企業(yè)和投資機構(gòu),及50余名中方企業(yè)代表前往歐洲參與本次論壇活動。

儲芯片領(lǐng)域 中國迎來打破美日韓壟斷關(guān)鍵一戰(zhàn)

9月11日報道 港媒稱,紫光集團旗下長江存儲近日宣布,已開始量產(chǎn)基于自主研發(fā)Xtacking架構(gòu)的64層三維閃存(3D NAND),容量為256Gb,以滿足固態(tài)硬盤(SSD)嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用的需求,這也是中國首款64層三維閃存芯片,將使中國與世界一線三維閃存企業(yè)的技術(shù)差距縮短到兩年以內(nèi),被視為中國打破美日韓壟斷關(guān)鍵一戰(zhàn)。

“王牌”加持,華為與美國巨頭展開5G芯片角逐

日本媒體報道稱,近日在“柏林國際電子消費品展覽會(IFA)”上,華為和美國高通圍繞新一代通信標準“5G”展開激烈競爭。華為9月6日發(fā)布相當于智能手機“心臟”的芯片組的5G產(chǎn)品,尋求加強智能手機功能和擴大服務(wù)。此外,在智能手機半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先的高通也宣布加強支持5G。

隆基股份與正泰電器子公司簽訂18.22億元硅片銷售合同

隆基股份發(fā)布公告稱,根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營計劃,公司與海寧正泰新能源科技有限公司、浙江正泰太陽能科技有限公司、杭州民泰進出口貿(mào)易有限公司于 2019 年 9 月 9 日簽訂了硅片銷售框架合同。

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