該公司確認(rèn)，Redmi K30 Pro 5G將于3月正式上市。Redmi還確認(rèn)了該手機(jī)將提供無缺口設(shè)計(jì)，這意味著它不會有缺口或顯示孔。

實(shí)際上它包括一個(gè)藥丸形的顯示孔。好吧，看起來“ Pro”模型將采用與其前任相似的設(shè)計(jì)。Redmi K30和K30 Pro在這方面會有所不同。

Redmi K20 Pro包含一個(gè)彈出式攝像頭，以避免出現(xiàn)缺口/顯示孔。好吧，Redmi K30 Pro會做同樣的事情，它會包括一個(gè)彈出式攝像頭，無論是好是壞。

Redmi K30 Pro 5G將于3月上市，其部分設(shè)計(jì)已被揭示

該公司甚至發(fā)布了預(yù)告片圖像，以確認(rèn)設(shè)備的名稱及其部分設(shè)計(jì)。如您所見，手機(jī)將包括非常薄的邊框。手機(jī)的聽筒將位于顯示屏上方，并且實(shí)質(zhì)上是框架的一部分。

手機(jī)的拐角將變?yōu)閳A角，其顯示拐角也將變?yōu)閳A角。電源/鎖定按鈕將位于右側(cè)，并且至少在此型號上，它將為紅色。音量增大和減小按鈕將位于該電源鍵上方。

看來Redmi會在設(shè)備上包括一個(gè)常規(guī)電源鍵，而不是兼作指紋掃描儀的電源鍵。這是可以預(yù)料的，因?yàn)橹讣y掃描儀可能會包含在顯示屏下方(光學(xué)顯示屏)。

我們在這里不能完全看到手機(jī)正面的底部，但是該設(shè)備也可能在底部提供非常薄的邊框。甚至有可能與頂部擋板一樣薄。

在背面，手機(jī)可能采用與Redmi K30類似的設(shè)計(jì)。這意味著它將包括一個(gè)相當(dāng)有趣的相機(jī)模塊設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)其攝像機(jī)將垂直對齊，并帶有圓形設(shè)計(jì)元素。

幾乎可以肯定，這款智能手機(jī)將受到Snapdragon 865 SoC的推動，同時(shí)還將包含Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器以實(shí)現(xiàn)5G連接。

該設(shè)備預(yù)計(jì)將包括LPDDR5 RAM和UFS 3.0存儲

該設(shè)備將包括LPDDR5 RAM和UFS 3.0(甚至3.1)存儲。我們期望這部手機(jī)至少可以看到8GB的RAM，甚至更多。有傳言說，一塊4,700mAh的電池可以快速充電。一些謠言暗示將包括33W快速充電，而另一些則押注甚至更快的充電。我們拭目以待。

Redmi K30包括6.67英寸fullHD + 120Hz顯示屏，而K30 Pro可能附帶類似尺寸的顯示屏。我們確實(shí)希望Redmi K30 Pro將包括OLED顯示屏，而不是其同級產(chǎn)品。

你有它。Redmi的新旗艦產(chǎn)品Redmi K30 Pro將于3月正式上市，盡管我們還沒有正式的發(fā)布日期。