很多朋友不知道【跑分高達(dá)160萬！高通驍龍8 Gen3規(guī)格基本確定】，今天小綠就為大家解答一下。

　　據(jù)手機(jī)中國了解，驍龍8?Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝打造，采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包含1顆Cortex?X4超大核、5顆Cortex?A720大核和2顆Cortex?A520小核。與此相比，聯(lián)發(fā)科天璣9300采用的是4+4的全大核架構(gòu)，但其功耗穩(wěn)定性存在疑問。

　　【手機(jī)中國新聞】高通近日宣布于10月24日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)將正式發(fā)布驍龍8?Gen3芯片。此外，一位博主@數(shù)碼閑聊站曝光了該款芯片的一些詳情，其在博文中表示該款芯片的普通版主頻確定為3.18/3.2GHz±，并且安兔兔V9版本跑分可達(dá)160萬分。

　　此外，該位博主還爆料稱，小米14系列已經(jīng)備案，并將配備高通驍龍8?Gen3平臺(tái)。該系列新品預(yù)計(jì)于11月份登場(chǎng)，很可能會(huì)成為首個(gè)搭載驍龍8?Gen3芯片的手機(jī)。

　　關(guān)于小米14，此前曾有消息爆出該款機(jī)型的四邊邊框或低至1mm，屏幕將由華星供貨，特點(diǎn)優(yōu)化了電路結(jié)構(gòu)，將Fanout走線轉(zhuǎn)移至顯示區(qū)內(nèi)部，從結(jié)構(gòu)上節(jié)省了下邊框需要的fanout布線空間，使窄邊框產(chǎn)品的下邊框較現(xiàn)有產(chǎn)品縮窄至少20%，從而提升屏占比。而且在同等亮度下，這種顯示屏可降低約8%的發(fā)光功耗。

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