疑似Redmi K70系列配置曝光 配驍龍8 Gen3 質(zhì)感大提升

2023-09-29 16:00:08    來源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
很多朋友不知道【疑似Redmi K70系列配置曝光 配驍龍8 Gen3 質(zhì)感大提升】,今天小綠就為大家解答一下。

數(shù)碼博主爆料

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  從該博主的爆料可以發(fā)現(xiàn),Redmi K70系列有望搭載屆時(shí)安卓最強(qiáng)的驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái),并且還將配備2K國(guó)產(chǎn)直屏。該博主稱新機(jī)將取消塑料支架,并且邊框極窄,這意味著其在屏占比方面表現(xiàn)會(huì)非常優(yōu)秀。從爆料中能夠發(fā)現(xiàn),Redmi K70將會(huì)在整機(jī)質(zhì)感上得到不小提升,其配備金屬中框和玻璃機(jī)身,相比K60的塑料中框?qū)⒂兄玫氖指小?/p>  其他方面,新機(jī)將配備5000萬像素后置大底主攝+3倍中焦,主攝支持OIS防抖,還將會(huì)搭載RedmiK系列一貫的5000Amh大電池,配備超百瓦快充,整體產(chǎn)品力依舊有不小提升。

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  【手機(jī)中國(guó)新聞】距離9月21日Redmi發(fā)布Redmi Note 13系列才過去了沒幾天,而有關(guān)Redmi的另一款新機(jī)型Redmi K70的消息卻已經(jīng)開始陸續(xù)出現(xiàn)在網(wǎng)上了。

  不過根據(jù)近兩代K系列的產(chǎn)品可以得知,下代K70系列可能依舊會(huì)沿用聯(lián)發(fā)科+高通雙芯片戰(zhàn)略,而只有高配甚至頂配版才有望搭載驍龍最新移動(dòng)平臺(tái),而上述參數(shù)究竟是超大杯獨(dú)有還是部分全系標(biāo)配目前還不得而知。

  9月26日,有數(shù)碼博主發(fā)文稱:“子系驍龍8G3挺均衡的,目前工程機(jī)就是2K新基材國(guó)產(chǎn)直屏,沒有塑料支架的極窄屏設(shè)計(jì),金屬中框+新玻璃機(jī)身(CMF成本提到三位數(shù)),50Mp OIS大底主攝+3.X中焦,5K+百瓦級(jí)閃充大電池,該有的都有~”雖然該博主沒有直接點(diǎn)名新機(jī)究竟是誰,但是you不少人猜測(cè),其很可能就是Redmi接下來的重頭戲——K70系列。

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