可以看到,當(dāng)前聯(lián)想手機的“高端”機型為搭載驍龍636處理器、售價1298起的S5 Pro。今天的聯(lián)想Z5 Pro搭載了驍龍710處理器,自然也就成了聯(lián)想手機的新旗艦。
“來了!劃時代旗艦”
各大手機廠商都在堆料、拼配置,聯(lián)想手機為什么選擇了這顆驍龍710?
發(fā)布會現(xiàn)場,聯(lián)想手機掌柜常程介紹了聯(lián)想手機選擇CPU的理念:基于對未來26個月趨勢和用戶痛點的觀察。“我們絕對不會因為它型號高就選它,也不會因為它型號低就不選它,我們只會根據(jù)用戶需求來給你適配一個更好的CPU。”
滑蓋式結(jié)構(gòu):
聯(lián)想Z5 Pro是繼小米MIX3(10月25日)、榮耀Magic2(10月31日)發(fā)布的第三款滑蓋全面屏手機。
結(jié)構(gòu)特性:六位制導(dǎo)結(jié)構(gòu)(平行雙軸/六點定位/無縫銜接),雙螺旋動力系統(tǒng)(動能回饋/抵消偏轉(zhuǎn)/水平穩(wěn)定),30萬+次滑動壽命。
全面屏結(jié)構(gòu)特性:
采用第五代“Rollcage”結(jié)構(gòu),邊框減少0.35mm,達到了當(dāng)前的2.07mm(額頭、左、右邊框等寬)
下巴采用COF工藝,減少2.71mm,達到了當(dāng)前的4.98mm,宣稱顛覆了COF工藝水平,做出了COP工藝效果。(上圖右側(cè)對比機型為:小米MIX3)
同時,得益于滑蓋式結(jié)構(gòu),屏占比進一步升級,達到了95.06%,聯(lián)想手機宣稱“劃時代屏占比”:是全球首款突破95%邊界的手機,即當(dāng)下全面屏手機屏占比No.1。
機身背面特性:
采用四曲面康寧玻璃,具備原生防損(Native Damage Resistance)技術(shù),抗劃性能提升40%,G3曲率超大弧面,弧度超出行業(yè)25%。
解鎖方式:
采用了屏幕指紋 & 紅外人臉的方案。
屏幕指紋特性:
首創(chuàng)指紋滑軌共享空間,使滑蓋式結(jié)構(gòu)屏下指紋成為可能。采用第五代光電屏下指紋,0.98mm最薄指紋模組(比行業(yè)平均水準薄25%-40%),0.2s最快指紋識別速度(比行業(yè)平均值快30%),99.92%最高識別率(比行業(yè)平均水準提升20%-40%),實測指紋解鎖方便快捷。
紅外人臉特性:
普通紅外人臉解鎖受限于外來光源,弱光環(huán)境下無法使用,聯(lián)想Z5 Pro使用了紅外感光模組,支持零光感的環(huán)境下人臉解鎖,實測弱光環(huán)境下也可以順利解鎖。
屏幕信息
聯(lián)想Z5 Pro使用了三星頂級6.39英寸AMOLED屏幕,該屏幕特點:支持DCI-P3廣色域,支持HDR10增強畫質(zhì),最高亮度600nits,1000000:1對比度,同時使用了De-mura屏幕均色技術(shù),使亮度色彩更均勻。
參數(shù)信息:
聯(lián)想宣稱自己是唯一一家全線布局AI四攝的品牌,前置和后置攝像頭均有兩顆。
本次聯(lián)想Z5 Pro采用后置雙主攝的方案,均使用了索尼訂制CMOS,1600w攝像頭CMOS型號為IMX519,單像素1.22µm,逆光環(huán)境用;2400w攝像頭CMOS型號為IMX576,具備四像素合一技術(shù),單像素等效1.8µm(0.9µm),夜景環(huán)境用。
聯(lián)想手機掌柜常程在發(fā)布會上也說:“迄今為止沒有人這么設(shè)計的拍照架構(gòu)”。前攝使用1600w+800w,其中800w這顆為紅外攝像頭,使用了Arcsoft虹軟算法。
后置攝像頭拍照測試:
兩模式畫面整體觀感基本一致。 Beta版極致畫質(zhì)模式畫面有一絲亮度的提升,100%放大之后,由于亮度稍有提升,鐘樓暗部細節(jié)較正常模式稍好。
場景二在兩模式下整體觀感也無明顯不同,100%放大之后觀察細節(jié),正常模式下人物服裝表面細節(jié)缺失,涂抹感較強,Beta版極致畫質(zhì)的畫面則稍優(yōu)。
通過以上兩個場景對比,Beta版極致畫質(zhì)稍優(yōu)于正常模式。
游戲體驗 王者榮耀
經(jīng)過多場實測,多人團戰(zhàn)場景下也可基本滿幀運行,無硬件性能負擔(dān),可愉快游戲。
基礎(chǔ)設(shè)置相關(guān)項:角色描邊-開,畫面質(zhì)量-高,粒子質(zhì)量-高,高清模式-開,高幀率模式-開,多線程模式-開。
絕地求生 刺激戰(zhàn)場
經(jīng)過多場實測,畫面精美,穩(wěn)定不掉幀,無硬件性能負擔(dān),可愉快游戲。
畫面設(shè)置:畫面品質(zhì)-高清(HDR高清、超高清無法開啟),幀數(shù)設(shè)置-高,抗鋸齒-開,陰影-開。
安兔兔跑分
跑分結(jié)果:162442。
聯(lián)想Z5 Pro搭載了高通驍龍710處理器,10nm制程工藝,2個2.2GHz的Kryo 360 Gold大核,6個1.7GHz的Kryo 360 Silver小核,GPU:Adreno 616。
配售信息:6GB+64GB,售價:1998;6GB+128GB,售價:2298;機身顏色只有陶瓷黑可選,性價比值為81.3(跑分/價格), 性價比排行信息可參考安兔兔官網(wǎng)性價比榜單 。
總結(jié)
聯(lián)想Z5 Pro為第三款上市的滑蓋全面屏手機,較之3299元起售的小米MIX 3和3799元起售的榮耀Magic 2,1998的起售價極大降低了滑蓋全面屏手機的體驗門檻。
搭配驍龍710處理器、最新屏幕指紋方案、零光感紅外人臉解鎖,再加上一塊兒三星頂級6.39英寸AMOLED屏幕、杜比全景聲、新一代NFC芯片零電量刷公交卡,還要什么自行車?
不過拍照性能欠佳,對拍照要求較高的朋友選擇此機型時還請慎重。