高通公司宣布了新的硬件，它將幫助OEM廠商在其未來的設(shè)備中包括5G連接，而這種麻煩將比以往任何時(shí)候都少。

Snapdragon 5G模塊希望極大地簡化公司制造支持5G的設(shè)備所需的硬件要求。

高通公司表示，它已經(jīng)成功壓縮了包括基帶調(diào)制解調(diào)器，射頻和電源管理電路在內(nèi)的上千個組件，并將它們縮減為一個產(chǎn)品。

高通公司表示，它將在2019年開始對Snapdragon 5G模塊進(jìn)行采樣，以確保設(shè)備準(zhǔn)備為明年有望在全球范圍內(nèi)推出5G做好準(zhǔn)備。

這意味著許多用戶將能夠連接到超快的新網(wǎng)絡(luò)，而無需升級其設(shè)備。

“高通技術(shù)公司有望在2019年推出5G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備，通過為OEM提供系統(tǒng)級專業(yè)知識并通過我們的新5G模塊進(jìn)行集成，可以幫助加速向5G過渡，”高級副總裁Roawen Chen博士說， QCT全球運(yùn)營，Qualcomm Technologies，Inc.

“由于5G旨在將無線支持廣泛擴(kuò)展到新的垂直市場，我們的5G模塊旨在使新進(jìn)入者輕松利用即將到來的5G網(wǎng)絡(luò)的承諾以及它們將帶來的新機(jī)遇。”