由Mobile 91提供的有關(guān)高通Snapdragon 875的第一個(gè)細(xì)節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)。芯片制造商通常會(huì)在今年年底推出其旗艦芯片組，因此這只是我們?cè)谖磥韼讉€(gè)月內(nèi)將看到的眾多泄漏中的第一個(gè)。如前所傳，這很可能是高通公司采用5nm工藝制造的第一款芯片。這將導(dǎo)致更好的性能和更高的電源效率。該芯片顯然代號(hào)為SM8350，預(yù)計(jì)將與新的X60 5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)一起提供。即使不知道是否將調(diào)制解調(diào)器內(nèi)置到芯片中，我們?nèi)匀徽J(rèn)為確實(shí)如此。
Snapdragon 875預(yù)計(jì)將具有八個(gè)Kryo 685內(nèi)核，可與Adreno 660 GPU配合使用。作為比較，Snapdragon 865具有Kyro 585 CPU塊和Adreno 650 GPU。其他規(guī)格可能包括Adreno 665 VPU，Adreno 1095 DPU和Spectra 580圖像處理引擎。盡管泄漏的規(guī)格沒有提及這一點(diǎn)，但新的芯片可能會(huì)包括對(duì)分辨率超過200MP的傳感器的支持。古老的問題仍然存在：即將推出的芯片組能否最終勝出
蘋果的A14 Bionic處理器將為今年的iPhone 12系列提供動(dòng)力嗎?蘋果的芯片顯然也是基于5納米工藝，泄漏的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果表明它遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于Snapdragon 865。
