Realme已經(jīng)確認(rèn)將在9月1日推出Realme X7和X7 Pro 。甚至有傳言稱第三款采用未發(fā)布的Snapdragon 860芯片組。有趣的是，這些模型都包裝了令人印象深刻的處理器以及出色的設(shè)計。

據(jù)說Realme X7 Pro具有MediaTek Dimensity 1000+處理器，而X7將由Dimensity 800U SoC提供支持。聯(lián)發(fā)科技中端SC的實(shí)力在泄露的AnTuTu基準(zhǔn)屏幕截圖中得以展示，該屏幕截圖在發(fā)布前就已經(jīng)出現(xiàn)。

屏幕截圖(通過)顯示該設(shè)備能夠達(dá)到340,000的基準(zhǔn)評分。對于中檔芯片組，該分?jǐn)?shù)非常令人印象深刻。它與宣布2018年發(fā)布的OnePlus 6的Snapdragon 845芯片組屬于同一類別。該手機(jī)的排名高于采用Qualcomm Snapdragon 765G的OPPO Reno4 5G和使用Helio P90的Reno3。

提醒一下，聯(lián)發(fā)科的Dimensity 800U是該公司最新的中端處理器。它基于7nm工藝，并采用八核設(shè)計，包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大內(nèi)核和6×2.0GHz ARM Cortex A55節(jié)能內(nèi)核。5G處理器與ARM Mali-G57 GPU協(xié)作。

Realme X7預(yù)計將采用輕巧輕巧的設(shè)計，僅重175克。這可能使該手機(jī)成為Realme迄今為止最輕的5G手機(jī)。