據(jù)報(bào)道，為反擊美國政府對(duì)中國公司的限制，中國正計(jì)劃出臺(tái)新政策以提振國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

由于每個(gè)報(bào)告來自彭博社的到來，援引消息人士意識(shí)到了事情，中國政府到2025年籌備第三代半導(dǎo)體為五年的廣泛支持。

在中國的第十四個(gè)五年計(jì)劃草案中，政府增加了一些措施，以加強(qiáng) 對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的研究，教育和融資。該計(jì)劃有望在十月份提交給該國最高領(lǐng)導(dǎo)人。

在美國緊縮對(duì)華為及其全球子公司以及其他一些中國公司的限制之后，這一事態(tài)發(fā)展。通過新的制裁措施，華為被禁止從美國公司購買新芯片組或使用美國技術(shù)制造自己的SoC。

限制措施宣布后不久，全球領(lǐng)先的合同制造商之一，華為麒麟芯片組制造商臺(tái)積電就停止接受新訂單。隨著本月開始實(shí)施限制措施，這家中國巨頭暗示即將面世的麒麟9000可能是該公司最后一款旗艦芯片組。

但是，在半導(dǎo)體制造國際公司(SMIC)的支持下，華為似乎可能會(huì)繼續(xù)為中端芯片組制定預(yù)算。但是，中芯國際在14nm節(jié)點(diǎn)上工作，而該行業(yè)已轉(zhuǎn)向5nm工藝，而公司現(xiàn)在正在開發(fā)3nm工藝。

盡管在制造方面，中國公司目前尚不具備與半導(dǎo)體行業(yè)老牌企業(yè)競爭的能力，但是在政府政策和資本獲取的幫助下，未來幾年仍有可能。