高通公布Snapdragon 888基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果

2020-12-22 13:20:22    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:阿威

本月初,高通宣布即將推出的2021年Android旗艦智能手機(jī)處理器-具有集成5G連接的Snapdragon 888移動(dòng)平臺(tái)。

該公司最終在周末(2020年12月19日至20日)公布了其基準(zhǔn)評(píng)分,為未來(lái)的所有者提供了即將到來(lái)的強(qiáng)大功能的預(yù)覽。通常情況下,HWZ團(tuán)隊(duì)會(huì)通過(guò)動(dòng)手測(cè)試新的芯片組,但COVID-19及其周?chē)陌踩胧┦沟媒衲瓴豢赡堋?/span>

高通公布Snapdragon 888基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果

根據(jù)高通公司的統(tǒng)計(jì),以下第三方基準(zhǔn)評(píng)分是三輪測(cè)試的平均評(píng)分。Snapdragon 888芯片組放置在參考設(shè)計(jì)(基本上是用于測(cè)試的模擬智能手機(jī))內(nèi)部。高通公司表示,他們使用默認(rèn)設(shè)置,但沒(méi)有對(duì)性能和電池壽命進(jìn)行任何調(diào)整。

如果我們將上述數(shù)字與之前的Qualcomm Snapdragon 865性能預(yù)覽進(jìn)行比較,可以肯定地說(shuō)新的Snapdragon 888的一般性能比2020年的同類(lèi)產(chǎn)品高出10%到32%。

盡管令人振奮的是,但當(dāng)Snapdragon 888附帶市場(chǎng)就緒型智能手機(jī)時(shí),實(shí)際基準(zhǔn)數(shù)字可能會(huì)有所不同,因?yàn)榛鶞?zhǔn)數(shù)字會(huì)受到其他智能手機(jī)組件,性能設(shè)置,存儲(chǔ)組件,顯示刷新率,軟件更新時(shí)間以及更多。因此,使用像Snapdragon 888這樣的旗艦SoC只是旗艦手機(jī)方程式的一部分,因?yàn)槭謾C(jī)制造商必須適當(dāng)?shù)貎?yōu)化手機(jī)并在設(shè)備中包含其他功能。

如果您想知道Qualcomm Snapdragon 888平臺(tái)的實(shí)際含義,請(qǐng)不要忘記在此處查看我們的解釋器。Snapdragon 888芯片組的官方網(wǎng)頁(yè)可以在這里找到。

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