很多朋友不知道【歷時數(shù)年！雷軍宣布小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室正式揭牌 】，今天小綠就為大家解答一下。

　　曾學(xué)忠在近期分享中，還揭示了小米深圳研發(fā)總部Redmi性能能力中心的強大陣容與宏偉藍圖。該中心匯聚了1700余名技術(shù)精英，其中高學(xué)歷人才占比高達43%，他們正引領(lǐng)著32項自主研發(fā)項目的深入探索，為小米產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新提供源源不斷的動力。

　　Redmi品牌總經(jīng)理王騰則透露，基于上一代K60至尊版的成功市場反饋，K70至尊版被賦予了“性能魔王”的美譽，旨在實現(xiàn)超分超幀、持久游戲體驗的極致追求。同時，該機在工藝設(shè)計、屏幕質(zhì)量、通信體驗、續(xù)航能力及防塵防水等多個方面均實現(xiàn)了重大突破，旨在成為專業(yè)游戲玩家的首選裝備。值得一提的是，Redmi K70至尊版還將作為首款支持Xiaomi SU7車型“手車互聯(lián)”功能的天璣旗艦手機。

　　雷軍表示，“實驗室調(diào)校的首款大作“K70至尊版”，性能非常強，跑分第一只是起點，同游戲幀率前提下，能效最優(yōu)！”同日，小米集團高級副總裁兼手機部總裁曾學(xué)忠親臨現(xiàn)場，為這款新機站臺，盛贊其為“性能之王”，預(yù)示著Redmi K70至尊版在性能上的極致追求與卓越表現(xiàn)。

　　據(jù)了解，Redmi K70至尊版搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦處理器天璣9300+，并配備第七代AI處理器NPU 790，支持高達330億參數(shù)的AI大模型運算。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全對此表示，小米與MediaTek在過去十年間的高端技術(shù)合作中相互成就，共同推動了行業(yè)的進步。

　　【CNMO科技消息】7月2日，CNMO注意到，小米集團CEO雷軍正式宣布，小米與MediaTek（聯(lián)發(fā)科）攜手共建的聯(lián)合實驗室正式揭牌成立。該實驗室集五大核心能力于一身，核心聚焦于性能優(yōu)化、通信技術(shù)革新及AI智能技術(shù)三大領(lǐng)域，旨在通過深入底層技術(shù)的研發(fā)，為用戶帶來前所未有的產(chǎn)品體驗。

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