據(jù)報(bào)道，索尼已開始為2020年的Xperia系列智能手機(jī)開發(fā)產(chǎn)品。盡管索尼尚未確認(rèn)有關(guān)該設(shè)備的任何信息，但有關(guān)智能手機(jī)的詳細(xì)信息現(xiàn)已在正式發(fā)布之前在線發(fā)布。在Geekbench上發(fā)現(xiàn)了型號(hào)為SonyK8220的不知名的Sony智能手機(jī)，據(jù)說它是Sony Xperia 6。

根據(jù)Geekbench的列表(通過GSMArena)，索尼的下一款中端智能手機(jī)的單核得分為465，多核得分為1757。在軟件方面，該設(shè)備運(yùn)行Android 10 OS。在引擎蓋下，神秘的Sony K8220型號(hào)由高通公司的Snapdragon 765八核處理器提供支持，時(shí)鐘頻率為1.80GHz。在內(nèi)存方面，Sony K8220智能手機(jī)配備8GB RAM。

消息人士也沒有透露太多有關(guān)即將推出的Sony Xperia智能手機(jī)的信息。這可能是一款高端的中檔設(shè)備，并且可能是索尼的首款5G智能手機(jī)。該設(shè)備可能具有三重后置攝像頭設(shè)置，并有望在明年的CES 2020上推出。

Snapdragon 765芯片組詳細(xì)

如果謠言屬實(shí)，那么即將面世的帶有Qualcomm Snapdragon 765芯片組的Sony Xperia智能手機(jī)可能會(huì)配備八核CPU。它將配備主頻為2.3GHz的Kryo 475主核心(Cortex A76)。有一個(gè)性能為2.2Ghz的性能Kryo 475內(nèi)核(Cortex A76)。最后，它具有六個(gè)時(shí)鐘頻率為1.8GHz的基于Cortex A55的效率內(nèi)核。

同樣，即將面世的Oppo Reno 3 Pro也將配備高通Snapdragon 765G芯片組，8GB RAM和128GB內(nèi)部存儲(chǔ)器。Oppo Reno 3系列將于本月晚些時(shí)候于12月26日在中國宣布。該系列將包括Oppo Reno 3和Reno 3 Pro型號(hào)。兩者都是兼容下一代5G網(wǎng)絡(luò)的中端手機(jī)。

Realme還確認(rèn)將準(zhǔn)備推出首款5G智能手機(jī)，該智能手機(jī)將在帶有集成5G調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm Snapdragon 765G SoC上運(yùn)行。智能手機(jī)將支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)。