自從發(fā)明計(jì)算機(jī)晶體管以來，就一直在減小其尺寸。得益于成千上萬人的出色工程和理論工作，幾十年來，我們?nèi)颊莆樟讼窨苹眯≌f般的設(shè)備。

但是半導(dǎo)體制造商永遠(yuǎn)不會(huì)滿意，并會(huì)不斷突破壁壘，為我們帶來更小，功能更強(qiáng)大的芯片。在目前的納米尺度上，事情變得非常復(fù)雜。以前無法使用的生產(chǎn)方法不能再使用，必須開發(fā)新的方法。

正如DigiTimes報(bào)道的那樣，這正是臺(tái)積電現(xiàn)在正在做的事情。根據(jù)臺(tái)積電最新的年度報(bào)告，該公司已于2019年開始其針對2nm工藝的研發(fā)工作，并且有關(guān)小于2nm的節(jié)點(diǎn)的初步研究也正在進(jìn)行中。

如果您還沒有關(guān)注納米技術(shù)的發(fā)展，那么目前，最好的智能手機(jī)芯片是使用7nm工藝制造的。有望在今年晚些時(shí)候使用5nm工藝的首批產(chǎn)品(可能是用于新iPhone的Apple的A14芯片)。之后將是3nm芯片，目標(biāo)是2022-2023年，希望到2025年左右，我們將看到市場上第一批2nm芯片。

以納米為單位，差異很小，但是我們應(yīng)該看看它對晶體管密度的含義。一個(gè)7nm的芯片在同一芯片上可容納的晶體管數(shù)量是14nm的2倍，但是2nm的芯片將是7nm的芯片的3.5倍!

功能強(qiáng)大且節(jié)能的芯片將為我們的手機(jī)提供全新的功能。盡管這個(gè)未來仍在數(shù)年之內(nèi)，但它正在穩(wěn)步來臨，這令人興奮!