榮譽一直在積極推動獨立公司的形象，但是，從手機內(nèi)部看，幾乎沒有人會錯過華為的DNA。其中包括榮譽產(chǎn)品中最重要的組件之一，HiSilicon Kirin處理器，這是華為與美國政府之間最新一輪戰(zhàn)斗的核心。似乎榮耀將慢慢將其未來的手機轉(zhuǎn)移到聯(lián)發(fā)科芯片上，以避開這一爭議，或者至少直到華為也被禁止使用它們。

到目前為止，華為和榮耀(僅是兩家芯片制造商)都使用過處理器。就像其他所有人一樣，它過去曾經(jīng)是高通公司Snapdragon平臺的沉重用戶。但是，隨著海思的麒麟芯片開始滿足公司的期望，他們逐漸將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到中端，尤其是高端旗艦產(chǎn)品上的麒麟芯片。

然而，由于美國政府宣布的規(guī)則有效地阻止了任何供應商或制造商參與最終將在華為和榮耀產(chǎn)品中使用的半導體產(chǎn)品，麒麟的未來處于困境。由于高通公司已經(jīng)不在市場之列，而HiSilicon處于危險之中，Honor正在研究剩余的兩個選擇之一：聯(lián)發(fā)科。

盡管尚未做出任何具體承諾或宣布，但Honor現(xiàn)已公開表示其打算在其5G芯片上使用或至少與聯(lián)發(fā)科合作。這無疑將對聯(lián)發(fā)科積極推動其支持5G的SoC Dimensity產(chǎn)品線大有裨益。擁有Honor之類的大牌可以極大地提升其知名度。

這也不只是榮譽。華為似乎也邁出了類似的一步，并且首次推出了帶有聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機，即“ Huawei Enjoy Z”。只有時間會證明這種策略是否有效，或者美國政府是否會找到一種方法來阻止聯(lián)發(fā)科和三星與華為及其關聯(lián)公司開展業(yè)務。