OPPO確認(rèn)將與主要供應(yīng)商合作開發(fā)其獨(dú)立的智能手機(jī)芯片

2020-06-09 16:41:30    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻

Oppo剛剛確認(rèn)將為其智能手機(jī)開發(fā)自己的定制移動(dòng)處理器。這家中國(guó)科技巨頭將為此努力與主要供應(yīng)商合作,并且已經(jīng)開始在這一領(lǐng)域進(jìn)行努力。

OPPO確認(rèn)將與主要供應(yīng)商合作開發(fā)其獨(dú)立的智能手機(jī)芯片

Oppo中國(guó)業(yè)務(wù)總裁劉波表示:“我們必須應(yīng)對(duì)芯片技術(shù),并使該技術(shù)成為我們未來(lái)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。” 在謠言持續(xù)了數(shù)周之后,該高管透露了這一信息,同時(shí)還提到了該公司將面臨的眾多挑戰(zhàn)。Liu甚至提到,該公司將首先與主要供應(yīng)商合作設(shè)計(jì)和開發(fā)自己的智能手機(jī)芯片組。

目前,Oppo的主要合作伙伴和芯片供應(yīng)商包括美國(guó)芯片巨頭高通,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科和韓國(guó)三星。這些公司的芯片可以在Oppo手機(jī)中找到,盡管有關(guān)其芯片系統(tǒng)開發(fā)計(jì)劃的更多消息尚未透露。新的定制芯片還將幫助該公司的產(chǎn)品與其他利用市場(chǎng)上更容易獲得的芯片的公司區(qū)分開。

OPPO確認(rèn)將與主要供應(yīng)商合作開發(fā)其獨(dú)立的智能手機(jī)芯片

值得注意的是,自2019年以來(lái),該公司一直在聘用高通,聯(lián)發(fā)科等頂級(jí)芯片制造商的芯片工程師和其他高層管理人員。這表明了其專有芯片技術(shù)計(jì)劃。有趣的是,這一消息在其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為因美國(guó)最近的制裁而失去了其臺(tái)積電芯片供應(yīng)幾周后才傳到。因此,我們可以假設(shè)該事件為Oppo進(jìn)一步拉開了定制芯片競(jìng)賽的序幕,以避免以后出現(xiàn)此類復(fù)雜情況。

鄭重聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,轉(zhuǎn)載文章僅為傳播更多信息之目的,如作者信息標(biāo)記有誤,請(qǐng)第一時(shí)間聯(lián)系我們修改或刪除,多謝。