有傳言稱(chēng)， OPPO 致力于自己的內(nèi)部芯片組“ Oppo M1”已有很長(zhǎng)時(shí)間了。該公司還聘請(qǐng)了 MediaTek和Unisoc等芯片制造公司的高管。現(xiàn)在，Oppo總裁已確認(rèn)該公司實(shí)際上將制造自己的芯片來(lái)支持其智能手機(jī)。

在最近的一次采訪中，Oppo中國(guó)業(yè)務(wù)總裁劉波證實(shí)，中國(guó)智能手機(jī)品牌正計(jì)劃為公司的未來(lái)發(fā)展生產(chǎn)內(nèi)部芯片組。 薄熙來(lái)表示：“我們必須應(yīng)對(duì)芯片技術(shù)，并使該技術(shù)成為我們未來(lái)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。”

根據(jù)這份報(bào)告，該公司計(jì)劃開(kāi)始與主要的硅芯片供應(yīng)商合作，例如聯(lián)發(fā)科，高通和韓國(guó)科技巨頭三星電子。該公司旨在設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)和制造自己的芯片組以支持其智能手機(jī)。

現(xiàn)在，這種內(nèi)部芯片制造在智能手機(jī)行業(yè)中變得越來(lái)越流行。像Google這樣的大公司正在考慮制造自己的芯片組以支持其Pixel設(shè)備。看起來(lái)公司終于看到了蘋(píng)果多年來(lái)所做的事情的好處。生產(chǎn)用于智能手機(jī)的內(nèi)部芯片組可使設(shè)備更加全面。定制芯片使制造商可以更加無(wú)縫地集成硬件和軟件。

盡管目前，諸如Oppo Reno 4或Oppo Ace 2之類(lèi)的Oppo智能手機(jī)使用Snapdragon芯片組。但是，這可能很快就會(huì)改變。