今天早些時候(2020年6月15日)，著名的可穿戴設備制造商Huami Technology在中國舉行了AI創(chuàng)新大會。在活動中，該公司展示了許多AI創(chuàng)新技術(shù)，并展示了自己開發(fā)的第二代黃山處理器。

黃山2 SoC距Huami的第一代自主開發(fā)芯片推出已有近兩年時間。該芯片將為公司即將推出的智能可穿戴設備供電，該芯片由公司的芯片研發(fā)部門開發(fā)。據(jù)該公司稱，該工藝并非易事，迄今為止，只有少數(shù)幾家國內(nèi)公司實現(xiàn)了自行開發(fā)芯片的批量生產(chǎn)。

《黃山2號》的發(fā)行是Huami的一項突破，在最初的Huagshan發(fā)行后花費了450天的辛苦。最新一代的芯片組具有基于RISC-V指令集開發(fā)的新架構(gòu)。

對于那些不知道的人，RISC-V是開源的，并且最近在業(yè)界得到了發(fā)展。此外，黃山2號已成功實現(xiàn)了比其前任產(chǎn)品更高的效率，并具有更低的功耗和專門為其可穿戴設備打造的計算功能。值得注意的是，該芯片還具有獨立的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡引擎。

這使得它還可以實現(xiàn)更高的人工智能計算效率。其功能的一個例子包括基于心率數(shù)據(jù)的較高的心房顫動識別率，這比黃山1號高7倍。此外，其市場上的軟件算法也已提高了26倍。新芯片還將支持智能降低功耗的Always On模塊。

黃山2號還引入了新的C2協(xié)處理器。該處理器可以在主芯片處于睡眠狀態(tài)甚至關(guān)閉時工作，實驗數(shù)據(jù)表明總體功耗降低了50%。最初的黃山芯片于去年大規(guī)模生產(chǎn)并商業(yè)化，因此取得了巨大的成功，因此帶來改進的新型黃山2芯片可能會提高Huami的可穿戴設備性能，尤其是與用戶生物數(shù)據(jù)功能有關(guān)的性能。預計該芯片將在2020年第四季度大規(guī)模生產(chǎn)，并有望在2021年在市場上看到。