一個(gè)月前，英特爾詳細(xì)介紹了其Lakefield處理器，該處理器是為雙屏和可折疊PC設(shè)計(jì)的。Lakefield使用Intel稱(chēng)之為混合技術(shù)的技術(shù)，將大小核(實(shí)際上稱(chēng)為Intel Big-Bigger)結(jié)合在一起，就像ARM處理器已經(jīng)存在了很長(zhǎng)時(shí)間一樣。根據(jù)VideoCardz的最新報(bào)告，該公司還將把這項(xiàng)技術(shù)也引入臺(tái)式機(jī)處理器。

該報(bào)告顯示了三個(gè)SKU，其中兩個(gè)是8 + 8，其中一個(gè)是6 + 0。看起來(lái)像Core i7和Core i9之類(lèi)的高端SKU可能有16個(gè)內(nèi)核，其中有8個(gè)大內(nèi)核和8個(gè)小內(nèi)核，而低端SKU則只有大內(nèi)核。這些小型內(nèi)核通常是為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的，以延長(zhǎng)電池壽命，因此我們必須拭目以待，看看英特爾計(jì)劃在臺(tái)式機(jī)上提供哪些優(yōu)勢(shì)。

該泄漏還包括有關(guān)Alder Lake的其他信息。它可能是繼Rocket Lake之后的英特爾第12代臺(tái)式機(jī)CPU產(chǎn)品陣容，這意味著我們最早可以看到它是在明年年底。它也將成為公司首款采用10nm工藝制造的S系列產(chǎn)品，并且需要一個(gè)新的插座。是的，在我們前往LGA1700之前，LGA1200插座僅持續(xù)了兩代。

根據(jù)該報(bào)告，LGA1700可以持續(xù)使用三代產(chǎn)品，盡管它可以在某個(gè)時(shí)候獲得PCIe 5.0的支持。從第11代“ Rocket Lake”處理器開(kāi)始，英特爾芯片最終將支持PCIe 4.0。

看來(lái)，盡管K系列TDP保持在125W，這是我們?cè)诘?0代“ Comet Lake”上首次獲得的功率，但標(biāo)準(zhǔn)S系列處理器可能會(huì)提升到80W。但是，火箭湖也會(huì)帶來(lái)這種刺激。新芯片中包含的核心將是Golden Cove，而較小的核心將是Gracemont，它是Tremont的后繼產(chǎn)品。