在高通Snapdragon 865+處理器發(fā)布之際，聯(lián)想確認了即將推出的游戲智能手機聯(lián)想軍團的存在。盡管未提及細節(jié)，但已確認該手機將由Snapdragon 865+供電。現(xiàn)在，該公司終于透露了“ Legion Pro”的發(fā)布日期。并且在接下來的五天內(7月22日)。聯(lián)想Legion Pro將首先在中國推出，其發(fā)布者已在該國自己的微博網(wǎng)站微博上發(fā)布。
有趣的是，海報不僅顯示日期，而且還展示了Legion Pro游戲智能手機的所有榮耀。從外觀上看，該設備似乎在屏幕的頂部和底部都有前置立體聲揚聲器。它也顯示為比平常略厚的智能手機。
但是，有趣的是前置攝像頭的位置。不，它不是作為彈出模塊或槽口在頂部，而是在模塊的右邊緣。相機會在聽筒的側面打開，通常我們會有電源按鈕。在中間后部，還有兩個齊平的后置攝像頭，這也是一個不尋常的位置。即使背面的整體外觀在圖像上也有所不同。
這些海報還證實了一些規(guī)格。它將沿著側面的四個空氣觸發(fā)器配備一個20兆像素的前置攝像頭傳感器。據(jù)說這款手機可以配備144hz刷新率的OLED屏幕。其他一些已確認的規(guī)格包括90W Super Flash Charge。
如果您還沒有關注智能手機市場，則聯(lián)想Legion Pro的發(fā)布與華碩ROG Phone III全球發(fā)布的同一天。
