中國巨頭華為宣布，該公司將于9月3日在柏林IFA 2020期間舉行新聞發(fā)布會。盡管該公司沒有透露計劃宣布的消息，但每個人都知道會發(fā)生什么。

一份新的報告稱，此次活動將與華為Mate40系列旗艦智能手機(jī)一起，發(fā)布最新的麒麟9000旗艦芯片組，這也可能是該公司最后一款旗艦智能手機(jī)SoC。

即將面世的華為HiSilicon Kirin 9000由臺積電采用5nm節(jié)點(diǎn)工藝制造。它可能成為世界上第一個5nm芯片組，先于高通和蘋果公司的類似芯片組推出。麒麟9000 SoC的功能是什么以及在其他旗艦產(chǎn)品中的表現(xiàn)還有待觀察。

至于華為Mate40系列，預(yù)計該公司將推出三款型號為OCE-AN00，NOH-AN00和NOP-AN00的智能手機(jī)。據(jù)說Mate40具有6.5英寸FHD +顯示屏，而Pro機(jī)型具有6.78英寸QHD +屏幕。這些手機(jī)將運(yùn)行Android操作系統(tǒng)并支持5G連接。

最近，美國加強(qiáng)了對華為的限制，并將其約70個分支機(jī)構(gòu)列入實(shí)體名單，要求它們獲得政府的特殊許可才能開展業(yè)務(wù)。

因此，阻止了華為合同芯片組制造商臺積電(TSMC)接受中國公司的新訂單。這家臺灣公司將從9月15日起完全停止生產(chǎn)HiSilicon芯片。

根據(jù)報道，華為現(xiàn)在將事情交到自己手中。預(yù)計該公司至少要在年底前開始其芯片制造工藝，并與三星，臺積電， 英特爾等行業(yè)巨頭競爭。鑒于制造半導(dǎo)體是一個復(fù)雜且昂貴的過程，我們將不得不拭目以待，看看華為能否成功實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。