臺(tái)積電(TSMC)是世界上最大的獨(dú)立代工廠。這意味著該公司根據(jù)提交的設(shè)計(jì)為客戶生產(chǎn)芯片。換句話說，蘋果公司設(shè)計(jì)了其A14 Bionic芯片，但沒有制造工廠(就芯片術(shù)語(yǔ)而言，蘋果公司被認(rèn)為是最無晶圓廠的手機(jī)制造商)。因此，該公司向臺(tái)積電付款以生產(chǎn)該組件;蘋果是晶圓代工的第一大客戶，而華為排名第二。臺(tái)積電表示將遵循美國(guó)新的出口規(guī)定，這將阻止該公司將芯片運(yùn)送給中國(guó)制造商，這種情況將會(huì)改變。

臺(tái)積電解釋了我們今年從蘋果A14仿生芯片組中可以看到的東西

今年，將為2020年5G iPhone 12系列提供動(dòng)力的A14仿生芯片令人興奮。臺(tái)積電使用其5nm工藝節(jié)點(diǎn)制造芯片，而用于制造最新Apple芯片的7nm節(jié)點(diǎn)則采用這種工藝。節(jié)點(diǎn)數(shù)越小，芯片內(nèi)可容納的晶體管數(shù)量就越大，從而使該組件變得更強(qiáng)大，更節(jié)能。例如，與A13 Bionic SoC所使用的85億個(gè)芯片相比，A14 Bionic的內(nèi)部芯片將擁有150億個(gè)芯片。增長(zhǎng)了76%。蘋果還可以通過優(yōu)化iOS來延長(zhǎng)新手機(jī)的電池壽命。

今天，臺(tái)積電舉行了年度技術(shù)研討會(huì)，AnandTech發(fā)布了一張圖表，揭示了我們今年A14 Bionic可能看到的一些改進(jìn)。與當(dāng)前的A13 Bionic相比，新芯片將在能源效率方面提高多達(dá)30%或?qū)⑦\(yùn)行速度提高15%。蘋果公司可能會(huì)指望A14 Bionic在能源使用方面的巨大改進(jìn)，以彌補(bǔ)預(yù)計(jì)今年型號(hào)將出現(xiàn)的電池容量的縮減。雖然尚不清楚蘋果是否會(huì)為新手機(jī)上的顯示屏提供更快的刷新率，但僅增加對(duì)5G連接的支持可能會(huì)給2020年手機(jī)的電池增加負(fù)擔(dān)。

臺(tái)積電還指出，其下一個(gè)5nm節(jié)點(diǎn)(稱為N5P)將于明年某個(gè)時(shí)候進(jìn)行批量生產(chǎn)。與今年使用的5nm制程相比，N5P有望帶來高達(dá)10%的能效提升或5%的性能提升。

該晶圓代工廠還表示，它將在2022年下半年開始批量生產(chǎn)3nm芯片。與臺(tái)積電今年推出的5nm芯片相比，節(jié)電多達(dá)30%或性能提升可能高達(dá)15%有經(jīng)驗(yàn)。

最終，盡管如此，我們將走到摩爾定律的盡頭。這是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在1960年代所做的觀察，并在70年代進(jìn)行了修訂。更值得注意的是，芯片上的晶體管密度每?jī)赡攴环?。盡管最近還沒有完美地遵循這一原則，但未來仍需要新的創(chuàng)新技術(shù)來改善智能手機(jī)的性能和能耗。