臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科在過去幾年中給人留下了深刻的印象，尤其是在預(yù)算和中端SoC領(lǐng)域。但是，該公司一直試圖在中高端和旗艦領(lǐng)域復(fù)制類似的成功案例。在這方面，高通似乎總是領(lǐng)先一步。在某個時候，該公司決定完全放棄高端市場，而只專注于入門級芯片組。但是，在其5G Dimensity系列問世之后，聯(lián)發(fā)科在旗艦產(chǎn)品領(lǐng)域似乎仍然充滿希望。

聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000是新產(chǎn)品線中最早的SoC。該芯片使用最新的ARM Cortex-A77內(nèi)核，Mali-G77 GPU和5G調(diào)制解調(diào)器。但是，到目前為止，奇怪的是聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000設(shè)備僅限于中國市場。但是，這種情況可能很快就會改變。

該公司繼續(xù)以新品牌推出更多芯片組。它具有中等級別的芯片，例如Dimensity 800，Dimensity 820，Dimensity 1000+和Dimensity720。這些芯片組聽起來可能令人印象深刻，但是我們尚未看到帶有Dimensity芯片組的設(shè)備在國際上推出。為此，我們不能真正談?wù)撀?lián)發(fā)科技Dimensity系列的全球性能。

尺寸芯片將很快進(jìn)入全球舞臺

幾周前，該公司舉行了電話會議，討論了其2020年第二季度的收益。該公司給我們提供了一個何時應(yīng)該在國際市場上預(yù)期Dimensity芯片的想法。但是，它并沒有說哪家公司將把這個系列推向全球舞臺。臺積電說

“非常重要的一點是，我們的5G智能手機(jī)將在第三季度開始向中國大陸以外的地區(qū)發(fā)貨。”

聯(lián)發(fā)科沒有透露太多信息，只是該芯片組將于2020年第三季度開始出貨。我們不知道哪個OEM將率先將Dimensity智能手機(jī)推向全球市場。

當(dāng)前帶有Dimensity SoC的智能手機(jī)列表包括iQOO Z1(Dimensity 1000 +)，Oppo Reno3 5G(Dimensity 1000L)，Redmi 10X系列(Dimensity 820)，ZTE Axon 11 SE，Honor Play 4系列和Honor X10 Max(Dimensity 800) )。

旗艦SoC領(lǐng)域迫切需要有競爭力的替代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科的Dimensity系列似乎只是我們正在尋找的答案。聯(lián)發(fā)科技能否利用其新品牌在高通立足，還有待觀察。更重要的是，我們不知道它的性能和效率是否可以媲美Snapdragon的7x??和8xx系列芯片組。