盡管由于醫(yī)療，經(jīng)濟和政治因素而導致5G推出的速度減慢或延遲，電話制造商和芯片制造商仍在爭相購買5G手機。去年，這場比賽更多地集中在只有少數(shù)人買得起的高端優(yōu)質手機上。參與者現(xiàn)在正在將5G競爭降低到更低的層次，而且毫不奇怪，聯(lián)發(fā)科甚至在高通沒有機會立足之前就試圖占領這些市場。

高通和聯(lián)發(fā)科再次陷入競爭，爭奪智能手機市場上擁有最多5G功能的片上系統(tǒng)(SoC)。對于幾乎所有新的5G Snapdragon Qualcomm宣布，聯(lián)發(fā)科也有一個。高通上個月發(fā)布了其“入門級” Snapdragon 690，而聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正與Dimensity 720進行反擊。

這兩款芯片均針對八核中端手機的低端產(chǎn)品，只是其組合略有不同。例如，Dimensity 720具有兩個高性能Cortex-A76內核，而Snapdragon 690則具有兩個Cortex-A77內核。兩者都使用六個高能效(弱讀)的Cortex-A55內核，但聯(lián)發(fā)科將其群集的時鐘頻率提高到2GHz。

當然，這些移動應用處理器不是僅由其CPU定義的。即使很少有具有此功能的中檔手機，Dimensity 720也可以支持90Hz顯示屏。成像部門的功能有所限制，僅支持單個64MP傳感器或20MP和16MP相機的組合。

與Dimensity 1000和800 5G芯片系列不同的是，聯(lián)發(fā)科并未對該處理器的游戲排骨說太多話。在聯(lián)發(fā)科Dimensity 720的焦點，相反，真正的5G的支持，這似乎僅限于子6GHz的(非毫米波)類型，但它彌補了與全球副6GHz的5G網(wǎng)絡的支持，再次對金魚草690的“全球性”尖刺做出了回應。