研究顯示，Counterpoint Research 剛剛發(fā)布了對智能手機(jī)芯片組市場的季度分析，聯(lián)發(fā)科在上個季度表現(xiàn)良好。聯(lián)發(fā)科銷售了市場上所有芯片組的 43%，而高通以 24% 位居第二，蘋果以 14% 的市場份額位居第三。

　　這家臺灣公司創(chuàng)下了有史以來最大的市場份額。Counterpoint研究總監(jiān) Dale Gai 透露，這可能要?dú)w功于“中低端市場具有競爭力的 5G 產(chǎn)品組合，并且沒有重大的供應(yīng)限制”。與高通相比，聯(lián)發(fā)科還受益于更少的問題，包括 RFIC（射頻集成電路）、電源管理 IC，以及臺積電的穩(wěn)定生產(chǎn)良率。4G芯片出貨量進(jìn)一步幫助聯(lián)發(fā)科鞏固了市場地位。

　　然而，在5G基帶出貨量方面，高通以55%的份額稱霸5G基帶市場。” 提振來自蘋果 iPhone 12 系列，這幫助該公司主導(dǎo)了市場。驍龍8系和4系的需求也非常旺盛，如果臺積電沒有生產(chǎn)問題，出貨量可能會更高。高通在 2021 年第二季度實現(xiàn)芯片組生產(chǎn)多元化；然而，這些結(jié)果可能只會在下個季度和未來可見。

　　蘋果最終以 14% 的市場份額位居第三，而三星則下降了 5%，而海思最終成為芯片市場競爭中最大的輸家，因為它的市場份額從 16% 下降到了 3%。華為生產(chǎn)海思芯片，法律不允許該公司生產(chǎn)更多此類芯片。據(jù)說它的庫存也非常低，幾乎沒有任何 SoC 的庫存。因此，華為P50系列推出了驍龍888芯片組，盡管有嚴(yán)格的法律限制，而且設(shè)備僅限于4G。