聯(lián)發(fā)科去年推出了天璣系列。聯(lián)發(fā)科最初是作為中端芯片組推出的，但一直在緩慢（但穩(wěn)步）提升其芯片組游戲，最新報告是其努力的另一個證據(jù)。根據(jù)一份新報告，聯(lián)發(fā)科將在今年晚些時候推出其高端的天璣 2000 系列處理器。該報告聲稱該芯片組可能基于 4nm 節(jié)點制造工藝，這可能會擊敗蘋果即將推出的 A15 Bionic。

　　今年早些時候，一條推文聲稱聯(lián)發(fā)科在其財報電話會議上宣布將“在年底前”推出一款 4nm 芯片，而天璣 2000 似乎就是朝著這個方向努力。今天的報告不僅說 SoC 將建立在 4nm 工藝上，而且還說聯(lián)發(fā)科將在規(guī)格上全力以赴。它表示 2000 芯片將采用新的 ARM V9 架構(gòu)以及新的 Cortex-X2 內(nèi)核。它將由臺積電制造，如果可以相信的話，聯(lián)發(fā)科的天璣 2000 與高通或三星 2022 年的頂級 SoC 不會有太大區(qū)別。

　　對于那些不知道的人，理論上，節(jié)點工藝會影響芯片組的效率。“nm”代表芯片中晶體管的接近程度，晶體管越接近（或納米數(shù)越少），芯片的效率就越高。

　　相比之下，蘋果預(yù)計將堅持 A15 仿生的 5nm 節(jié)點工藝。據(jù)稱，該公司開發(fā)了一種“增強型 5nm+”工藝，這將成為其即將推出的旗艦芯片組的基礎(chǔ)。預(yù)計該公司要到明年才會出貨 4nm 芯片。

　　在驍龍方面，高通也有望在今年晚些時候或明年初的某個時候出貨 4nm 工藝芯片，898 或895。但是，芯片組將由三星制造，而不是臺積電。根據(jù)NotebookCheck 的 報告，臺積電的節(jié)點與三星相比具有穩(wěn)固的優(yōu)勢，如果這是真的，天璣 2000 將提供與基于相同 4nm 節(jié)點制造工藝的高通芯片組相同的效率，甚至更好。

　　該報告稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將 Dimensity 2000 的一些樣品分發(fā)給其硬件合作伙伴進行內(nèi)部測試。如果一切順利，我們應(yīng)該會在明年初看到第一款搭載 Dimensity 2000 的手機上市。