我們最近聽到一些傳言稱，蘋果將無法為 iPhone 14 配備全新的 3nm 技術(shù)，而是選擇使用目前現(xiàn)有的 5nm 工藝?，F(xiàn)在有新傳言稱，蘋果沒有放慢腳步的計(jì)劃，事實(shí)上，它計(jì)劃在 2023 年將 3nm 蘋果硅芯片引入 iPhone 和 Mac 系列設(shè)備。

　　據(jù)The Information報(bào)道，盡管芯片短缺問題目前正在影響全球所有行業(yè)和制造商，但蘋果計(jì)劃繼續(xù)致力于 3nm 技術(shù)。消息人士提到，蘋果計(jì)劃在未來幾年開發(fā)更快、更高效的芯片組。

　　消息人士還提到，新的 3nm 技術(shù)不僅會(huì)出現(xiàn)在 iPhone 上，還會(huì)出現(xiàn)在 Mac 產(chǎn)品線中。當(dāng)前的 M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片均采用 5 納米工藝制造，這是消費(fèi)電子設(shè)備中最高效、技術(shù)最先進(jìn)的工藝之一。預(yù)計(jì)蘋果將進(jìn)一步推進(jìn) 5nm 工藝并繼續(xù)使用該技術(shù)，直到 2023 年可以用 3nm 工藝取代它。

　　蘋果將與臺(tái)積電合作，在 2023 年為 Mac 電腦生產(chǎn) 3nm 芯片組，這些芯片組可能有四個(gè)芯片，每個(gè)芯片總共有多達(dá) 40 個(gè) CPU 內(nèi)核。根據(jù)消息來源（來自9to5Mac），第三代芯片的其他三個(gè)版本代號(hào)分別為“Ibiza”、“Lobos”和“Palma” 。

　　路線圖表明，蘋果在消費(fèi)類 PC 上的性能將超過英特爾的處理器，它已經(jīng)在最新的 M1 Pro 和 M1 Max SoC 上實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn)，所以這里沒有什么大的驚喜。預(yù)計(jì) iPhone 還將在效率和性能方面有巨大改進(jìn)。盡管該報(bào)告沒有提到 iPad 產(chǎn)品線，但我們也希望蘋果為 Pro 型號(hào)使用與 M1 筆記本電腦相同的芯片組，并為更實(shí)惠的設(shè)備使用與 iPhone 相同的 SoC。