在近日舉行的2021峰會上，全球最大的芯片制造商之一聯(lián)發(fā)科推出了下一代旗艦移動芯片組——天璣9000，與高通即將推出的驍龍898 CPU展開競爭?，F(xiàn)在，在全球芯片短缺的情況下，有傳言稱這家臺灣公司計劃推出另一款名為天璣 7000 的高端移動設備芯片組，該芯片組將支持 75W 快速充電。

　　該報告來自著名的中國泄密者Digital Chat Station，該報告表明即將推出的 Dimensity 7000 芯片組將基于臺積電的 5nm 制造工藝。據(jù)報道，該芯片組將基于ARM的新V9架構，類似于最新的Dimensity 9000 CPU。

　　此外，該報告還指出它將支持75W快速充電，并將使用臺積電的5nm工藝制造。因此，這意味著天璣 7000 芯片組將被置于聯(lián)發(fā)科基于 6nm 制造工藝的天璣 1200 芯片組和使用 4nm 架構的天璣 9000 芯片組之間。

　　報道還稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始測試天璣 7000 芯片組。因此，如果屬實，我們將很快收到公司的正式公告。此外，在正式發(fā)布之前，我們預計謠言工廠將在未來幾天內(nèi)提供有關該芯片組的更多信息