上周，Honor 30s多次泄漏，昨天該品牌甚至宣布了發(fā)布日期為3月30日。現(xiàn)在，Honor的總裁已確認(rèn)該手機(jī)將率先采用全新的HiSilicon Kirin 820 SoC。

他表示，具有5G連接功能的麒麟820的性能將非常出色，并將在Honor 30s上首次亮相。該聲明對(duì)于我們預(yù)期新芯片綽綽有余。

因?yàn)槲ㄒ槐粡V泛使用的中端5G芯片是高通Snapdragon 765G，而聯(lián)發(fā)科的Dimentsity 1000 / L僅在Oppo Reno 3 5G上可用。隨著市場(chǎng)上中端5G芯片的增多，將有更多人在可用的地區(qū)使用5G網(wǎng)絡(luò)。

在華為的海思麒麟820 5G芯片組將有可能基于公司自身的達(dá)芬奇架構(gòu)建立在7nm的過程N(yùn)PU。

芯片應(yīng)使用ARM Cortex-A76 CPU內(nèi)核和G77 GPU。此外，其中存在的較新的ISP和NPU將支持Kirin Gaming Plus技術(shù)。

根據(jù)之前的泄密，Honor 30s將配備側(cè)面指紋傳感器，四攝像頭設(shè)置，40W充電支持，并提供白色和橙色漸變顏色選項(xiàng)。