盡管高通公司直到最近才在全球市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，但看起來2020年已經(jīng)發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變，聯(lián)發(fā)科最近設(shè)法確保了領(lǐng)先地位。

換句話說，聯(lián)發(fā)科已成為全球排名第一的芯片制造商，Omdia為Digitimes共享的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科去年成功出貨了不低于3.518億個(gè)智能手機(jī)芯片。這個(gè)數(shù)字占了市場的27.2%，因此聯(lián)發(fā)科在短短一年內(nèi)就從17.2%的市場份額增長了。

毫不奇怪，這種繁榮發(fā)生在對芯片的需求飛漲的時(shí)候。

全球健康問題引起了對芯片組需求的驚人增長，尤其是當(dāng)人們從標(biāo)準(zhǔn)辦公室搬到家中的臨時(shí)工作場所時(shí)。因此，平板電腦，智能手機(jī)和PC等新設(shè)備的銷量也有所增長，從而增加了對芯片組的需求。

毋庸置疑，聯(lián)發(fā)科的驕人成就得益于其客戶(包括全球最大的手機(jī)制造商)的銷售增長。

例如，小米將MediaTek芯片的訂單比2019年增加了223%，而去年第二大客戶OPPO在5530萬臺設(shè)備上安裝了MediaTek芯片。

Counterpoint在12月表示，聯(lián)發(fā)科的增長是由于對中端設(shè)備的關(guān)注，華為的美國禁令以及與三星，小米和榮耀的合作而推動(dòng)的。

“自去年同期以來，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米中的份額增加了三倍以上。聯(lián)發(fā)科還能夠利用由于美國對華為的禁令而造成的差距。臺積電制造的價(jià)格合理的聯(lián)發(fā)科芯片成為許多OEM迅速填補(bǔ)華為缺席所留下的空白的首選。華為此前也曾在禁令之前購買了大量芯片組，” Counterpoint當(dāng)時(shí)解釋說。