聯(lián)發(fā)科還與投資者舉行了定期收益電話會議，在回顧公司 2021 年上半年的表現(xiàn)的同時，它還宣布了一些計劃在今年余下時間進行的重大新聞。

　　一項新發(fā)現(xiàn)是，該公司可能正計劃發(fā)布和升級其基于臺積電 4nm 工藝的旗艦芯片組。這種新的 SoC 甚至可能在今年投入生產(chǎn)，這意味著最早可以在 2022 年第一季度推出配備下一代芯片組的第一款智能手機。

　　以下信息由研究機構(gòu) IDC 副總裁 Bryan Ma 分享。他的預測在 Twitter 上分享，他還表示，新一代芯片組將適用于售價超過 4,000 元人民幣或約 615 美元（通過GSMArena）的手機。

　　聯(lián)發(fā)科目前最高端的旗艦芯片組是天璣1200 SoC，采用臺積電6nm EUV工藝打造。由于價格更低且更實惠，許多原始設(shè)備制造商選擇這款芯片組而不是驍龍 888 系列等其他芯片組。高通高端芯片組由三星采用 5nm 工藝制造，而最近使用聯(lián)發(fā)科天璣 1200 SoC 的設(shè)備之一是幾天前發(fā)布的OnePlus Nord 2 5G。

　　高通預計將在 12 月左右發(fā)布其新的高端 Snapdragon 芯片組，并且已經(jīng)有傳言稱它將被稱為 Snapdragon 895，并且基于 4nm 工藝。這意味著我們可能會看到高通和聯(lián)發(fā)科再次正面交鋒，爭奪“全球第一顆4nm芯片組”的稱號，并試圖相互搶奪銷售額