芯片制造商高級(jí)微設(shè)備公司(Advanced Micro Devices Inc.)正在擴(kuò)大其在云計(jì)算市場(chǎng)的份額，與IBM Corp.合作，將其最新的中央處理器安裝在IBM cloud的裸機(jī)服務(wù)器上。

這是AMD的又一個(gè)里程碑。去年，AMD成功打破了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(Intel Corp.)對(duì)云計(jì)算市場(chǎng)的壟斷。AMD的芯片現(xiàn)在可以在亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司(Amazon Web Services Inc.)、谷歌LLC、微軟(Microsoft Corp.)和其他云服務(wù)提供商使用的服務(wù)器上使用。

該公司的第二代AMD EPYC 7642處理器采用了來(lái)自合同制造商的新技術(shù)，與前一代芯片相比，該芯片性能更好，能耗更低。該芯片采用了最先進(jìn)的7納米芯片制造工藝，擁有64個(gè)“Zen 2”核。AMD表示，這有助于他們實(shí)現(xiàn)破紀(jì)錄的性能，同時(shí)在許多常見(jiàn)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載中減少高達(dá)50%的總擁有成本。

EPYC芯片基于AMD基于x86的Zen架構(gòu)，據(jù)該公司稱(chēng)，有超過(guò)140項(xiàng)性能記錄。目前版本的芯片代號(hào)為“羅馬”(Rome)，于去年8月推出。

AMD表示，這些芯片可以在北美、歐洲和亞太地區(qū)的IBM裸機(jī)服務(wù)器上使用，可以通過(guò)IBM Cloud全球目錄門(mén)戶訂購(gòu)。

IBM云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)總經(jīng)理Satinder Sethi說(shuō):“AMD和IBM Cloud現(xiàn)在正在合作，為客戶提供最佳的IBM Cloud裸機(jī)體驗(yàn)，這些客戶的工作負(fù)載需要在一個(gè)雙插槽系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)高內(nèi)核數(shù)和吞吐量。”“第2代AMD EPYC系列處理器為IBM云計(jì)算提供了大規(guī)模的核心擴(kuò)展，增加了內(nèi)存帶寬，并為各種工作負(fù)載(從裸機(jī)到數(shù)據(jù)庫(kù)、容器和高性能計(jì)算)提供了最高的CPU性能。”

Moor Insights &分析師帕特里克·穆?tīng)柡诘耂trategy告訴SiliconANGLE，此次合作將有助于AMD擴(kuò)大其在云市場(chǎng)的份額。近年來(lái)，由于個(gè)人電腦銷(xiāo)量下滑，云市場(chǎng)已成為芯片制造商的首要任務(wù)。AMD受益于英特爾一直在努力完善自己的7納米芯片制造工藝，最早也要到明年才能推出第一批產(chǎn)品。

Moorhead說(shuō):“AMD在所有主要的云服務(wù)提供商中都取得了勝利，IBM是最后兩個(gè)簽約的公司之一。”“考慮到EPYC強(qiáng)大的云實(shí)例價(jià)值主張，我并不感到意外。”