兩天前，AMD在分析師會議上正式宣布了RDNA2 GPU架構(gòu)，并且將使用下一代圖形rx 6000系列也就不足為奇了。此外，隨著單風扇變成雙風扇設(shè)計，RX 6000公共版本卡的設(shè)計也將發(fā)生變化。多年來，AMD和NVIDIA的公用卡都喜歡使用OTES渦輪冷卻，使用單個風扇，這種設(shè)計的優(yōu)點是排出熱空氣，對機箱風道的要求不高。
但是缺點也很明顯，單風扇的散熱效率一般，溫度會更高，高速噪音也很明顯。
RX 5700 XT顯卡的散熱器設(shè)計
基于此，NVIDIA在RTX 20系列圖形卡中完全放棄了公版卡的單風扇設(shè)計，取而代之的是雙風扇散熱器-雖然薩特是燃氣灶，但其散熱效果棒吧。
AMD還堅持渦輪增壓單風扇散熱，RX 5700系列顯卡是一樣的，但是RX 5700顯卡溫度高達90攝氏度以上，噪音也很高，一直受到用戶的批評，莫名其妙的黑色屏幕問題據(jù)估計與此有一定關(guān)系。
現(xiàn)在，AMD意識到了問題的嚴重性，在揭露RDNA2架構(gòu)時無意中泄漏了一種新的散熱器方案，并且官員們已經(jīng)確認，下一代圖形卡將放棄單風扇，并像燃氣灶一樣轉(zhuǎn)換為雙風扇冷卻。 。
雖然目前尚不清楚什么卡將正式上市，但RX 6000系列有望成為首款使用雙風扇的AMD公共版本卡。
隨著新散熱器的升級，RX 6000系列圖形卡的溫度和噪聲顯然將得到更好的控制，更涼爽，更安靜。
此外，AMD Ken從單風扇更改為雙風扇意味著RX 6000系列顯卡的性能也將大大提高，設(shè)計更改的核心原因?qū)嶋H上是單風扇無法抑制高性能GPU內(nèi)核的未來，它位于開放式雙風扇散熱器上，類似于Radeon VII，同一事物使用三個風扇。
