7月,華碩將發(fā)布ROG Phone 3游戲智能手機(jī)。該手機(jī)已經(jīng)在多個認(rèn)證平臺上被發(fā)現(xiàn),例如Wi-Fi Alliance和TENAA。它也已出現(xiàn)在Geekbench基準(zhǔn)測試站點上。如今,智能手機(jī)獲得了藍(lán)牙SIG權(quán)威機(jī)構(gòu)的又一項重要認(rèn)證。
藍(lán)牙SIG已批準(zhǔn)ROG Phone 3的I003D和I003DD型號。該清單確認(rèn)了設(shè)備上對Bluetooth 5.1和Bluetooth 5.2的支持。
高通公司在五月份宣布了Snapdragon 768G,它是去年Snapdragon 765G SoC的增強(qiáng)版。新的SoC帶有對Bluetooth 5.2的支持。有傳言稱,增強(qiáng)版的驍龍865將于下個月首次亮相。SoC將被稱為Snapdragon 865 Plus還是Snapdragon 868,還有待觀察。新的芯片組有望支持藍(lán)牙5.2。華碩ROG Phone 3可能是第一款搭載Snapdragon 865+ SoC的手機(jī)。
華碩ROG Phone 3規(guī)格
華碩ROG Phone 3的TENAA外觀表明,它將采用6.59英寸無缺口AMOLED屏幕,并支持Full HD +分辨率。該設(shè)備可能為用戶提供高達(dá)16 GB的RAM和高達(dá)512 GB的內(nèi)部存儲。手機(jī)的AnTuTu清單顯示,它具有LPDDR5 RAM和UFS 3.0存儲。
所述的5,800mAh容量電池額定功率的設(shè)備。它可能支持30W快速充電。該設(shè)備的背面有一個64兆像素的三攝像頭系統(tǒng),前置攝像頭為13兆像素。ROG Phone 3將與計劃在下個月首次亮相的聯(lián)想Legion游戲電話競爭。